英特爾獲谷歌 300 萬顆 TPU 訂單，股價狂飆 12%

據《The Information》於 6 月 8 日引述四名知情人士報道，Google 已向 Intel 正式下單，預計 2028 年由 Intel 生產逾 300 萬顆張量處理單元（TPU）；同一份報道指出，Nvidia 正在測試 Intel 的封裝技術。受此消息激勵，Intel 股價週一早盤大漲約 12%。

Google TPU 訂單與 Nvidia 測試的確認詳情

Google TPU 訂單：已正式下單，預計 2028 年由 Intel 生產逾 300 萬顆 TPU；此前 Google 已對 Intel 先進封裝技術進行數個月測試

摩根士丹利估計：Google 2027-2028 年 TPU 總產量超過 600 萬顆（為背景參考）

Nvidia 封裝技術測試：Nvidia 正測試 Intel 封裝技術，評估其是否能製造「將 4 個 GPU 整合為單一運算單位」的高階處理器；Nvidia 尚未正式對 Intel 下單

Nvidia 18A 試投：Nvidia 已透過多專案晶圓（MPW）模式在 Intel 18A 製程節點進行試驗性投片

Nvidia Feynman 架構：計劃 2028 年推出，Nvidia 的測試與此架構相關

台積電產能緊張的供應鏈背景

報道的核心背景是台積電先進製程晶圓線和先進封裝產能面臨嚴重壓力，美國科技巨頭正積極尋找可靠的第二供應商。Google 是在「數個月對 Intel 先進封裝技術的測試」後決定正式下單；Nvidia 的 Intel 測試則處於早期階段，尚未進入正式採購。

常見問題

Google 為何選擇 Intel 代工 TPU，而非繼續全部由台積電生產？

根據《The Information》報道，台積電先進製程和先進封裝產能緊張，Google 作為確保供應鏈穩定的備援策略，在對 Intel 先進封裝技術進行數個月測試後，正式下單委託 Intel 代工。摩根士丹利估計 Google 2027-2028 年 TPU 需求量逾 600 萬顆，Intel 接單逾 300 萬顆是供應來源多元化的具體行動。

Nvidia 目前對 Intel 的測試處於哪個階段？

據《The Information》報道，Nvidia 目前正在測試 Intel 的封裝技術，評估是否能製造「4 個 GPU 整合為單一運算單位」的高階處理器，並已在 Intel 18A 製程節點進行試驗性投片（MPW 模式）。Nvidia 尚未正式對 Intel 下任何量產訂單。

Intel 的 18A 製程節點是什麼？

18A 是 Intel 目前最先進的製程節點，代表其晶圓代工技術的最高端產品線。Nvidia 在此製程上的試驗性投片是評估 Intel 能否承接 Feynman GPU 架構相關製造需求的技術驗證步驟。