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英偉達與 Amkor 簽署價值 15 億美元的晶片封裝協議
金色财经_
2026-07-24 01:43:22
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金色財經報導，7 月 24 日，輝達與 Amkor Technology Inc. 簽署了一項規模達 15 億美元的協議，以支持後者提升晶片封裝設施，擴大在美國的半導體產業佈局。根據週四發布的聲明，輝達將依照協議向 Amkor 預付一筆款項，協助其提升在亞利桑那州的生產能力。消息公布後，Amkor 盤後一度大漲約 15%。兩家公司表示，此次合作將重點發展用於人工智慧應用的晶片封裝與測試技術。封裝是半導體製造流程中的關鍵最後環節。（財聯社）
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