先进半导体工程（ASE）根据公司消息，于 6 月 9 日公布其 5 月营收为新台币 630.33 亿元，按年增长 28.57%，按月增长 1.26%，创下 43 个月以来新高。强劲表现由对 AI 和高性能计算（HPC）芯片的强劲需求所推动。其封装、测试与材料业务分部 5 月营收为新台币 421.62 亿元，按年增长 37.9%。截至 5 月止的今年累计营收为新台币 2,989.43 亿元，同比去年同期增长 19.87%。
免责声明：本页面信息可能来自第三方，仅供参考，不代表 Gate 的观点或意见，亦不构成任何财务、投资或法律建议。数字资产交易风险较高，请勿仅依赖本页面信息作出决策。具体内容详见
声明。
