وفقاً لتقرير بحثي صادر عن شركة “China Securities”، أعلنت هواوي “τ Law” (قانون تاو) في مؤتمر “International Circuits and Systems Symposium” في 25 مايو في شنغهاي. قدّم رئيس قسم أشباه الموصلات لدى الشركة، “He Tingbo”، المبدأ الجديد، بما يميّز معياراً إرشادياً صناعياً أول من نوعه في الصين لتطوير أشباه الموصلات. وبناءً على هذا القانون، نجحت هواوي في تصميم وإنتاج 381 نموذج شريحة بكميات كبيرة خلال السنوات الست الماضية.
تخطط الشركة لإصدار معالج جديد للهواتف الذكية Kirin هذا الخريف، يُطبّق بالكامل تقنية “logic folding” لتعزيز الأداء. وبحلول عام 2031، تتوقع هواوي أن تحقق الشرائح المتقدمة المطوّرة بموجب قانون τ كثافة ترانزستورات تعادل عقدة العملية البالغة 1.4 نانومتر.