وفقاً لمدير شركة Intel التنفيذي Chen Li-wu في مقابلة بودكاست حديثة، تستهدف الشركة تحقيق عوائد للمساهمين بمقدار 10 أضعاف خلال السنوات الخمس إلى العشر المقبلة، بخريطة طريق تقنية واضحة تركز على اعتماد الذكاء الاصطناعي عبر مؤسستها. تخطط Intel لتعزيز فرق معماريات وحدات المعالجة المركزية CPU ووحدات معالجة الرسوميات GPU، مع تضييق الفجوة في التصنيع بالاعتماد على TSMC، مع توقع إمكانات كبيرة بالتجسّد بين 2030 و2032.
وبالتزامن مع مواجهة حدود مادية في تقليص حجم العمليات وارتفاع التكاليف، توجه Intel تركيزها إلى التغليف المتقدم وشبه الموصلات المركبة. تعمل الشركة على تطوير حلول تغليف EMIB من الجيل التالي، وبناء شراكات تصنيع في الهند ونيو مكسيكو. كما تستثمر Intel في زرنيخيد الغاليوم (GaN) وكربيد السيليكون (SiC) وفوسفيد الإنديوم (InP)، إضافة إلى ركائز الزجاج (عبر 3DGS) وشرائح حرارية من الماس الصناعي (عبر Diamond Foundry)، مع حيازة ما يقارب 1,000 براءة اختراع مرتبطة بهذا المجال.