تُسرّع شركة Longxi تخصيص الدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد (3D IC) لاقتناص سوق متخصصة، بينما يُظهر صانعو الرقائق الكوريون حذرًا

وفقاً للمحلل في Citrini، Jukan (نقلاً عن تحليل ZDNet Korea)، تلقّت شركة Samsung Foundry طلبات متزايدة على تقنية 3D IC، حيث يسأل كل عميل محتمل تقريباً عن هذه التقنية اعتباراً من 25 يوليو. ومع ذلك، يشير Jukan إلى أن 3D IC يُعد في الأساس ذاكرة DRAM مُصممة خصيصاً، وهو ما يتعارض جوهرياً مع نماذج أعمال الإنتاج الضخم لدى Samsung وSK Hynix، ومن المرجح أن يظل المصنعان الكوريان حذرين إزاء الانتقال إلى التعميم التجاري الكامل.

وتُتيح هذه الترتيبات مجالاً أمام اللاعبين المتخصصين. تسعى Longxi Storage، المحرومة من سوق HBM بسبب قيود أمريكية على أشباه الموصلات، إلى اعتماد 3D IC كاستراتيجية للتميّز عبر استهداف الذاكرة المصممة خصيصاً بدلاً من المنافسة المباشرة للمصنعين الكوريين في ذاكرة DRAM سلعية. ووفقاً لمسؤولين في قطاع أشباه الموصلات الكوري، تكون Longxi قد أنتجت بالفعل عدة شرائح عيّنة من 3D DRAM، وقد يتمكن اللاعبون المتخصصون مثل Longxi وWinbond من تأسيس هذا السوق أولاً.