مورغان ستانلي: قدرة TSMC على مضاعفة سعة CoWoS إلى 200 ألف شريحة شهريًا بحلول نهاية 2027

تقول أحدث دراسة صناعية صادرة عن Morgan Stanley إن شركة Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ستزيد الإنفاق الرأسمالي إلى 56 مليار دولار في 2026 و75 مليار دولار في 2027، مدفوعاً بالطلب المستمر على أشباه الموصلات المرتبطة بالذكاء الاصطناعي. ومن المتوقع أن تتوسع طاقة التغليف المتقدم CoWoS من نحو 70,000 شريحة (ويفر) شهرياً بنهاية 2025 إلى 120,000 بحلول نهاية 2026، لتصل إلى 200,000 بحلول نهاية 2027، في حين يُتوقع أن تنمو طاقة SoIC من 14,000 إلى 40,000 وحدة شهرياً خلال الفترة نفسها.

يعكس هذا الطلب التوسع الأوسع في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي: من المتوقع أن تنفق أكبر 14 جهة عالمية لخدمات الحوسبة السحابية ما يقارب 1.3 تريليون دولار على الإنفاق الرأسمالي للسحابة حتى 2027، ما يترجم إلى طلبات مستمرة على وحدات معالجة الرسوميات GPU والدوائر المتكاملة ASIC وأشباه الموصلات من نوع HBM. وتقدّر Morgan Stanley أن استهلاك الشرائح المرتبط بالذكاء الاصطناعي قد يتجاوز 46 مليار دولار بحلول 2027، مع بقاء Nvidia أكبر مشتري، لكن شركات مثل Google وAmazon AWS وMicrosoft وMeta وAMD أيضاً تحصل على حصص إنتاجية كبيرة. وتعد معدات التغليف والاختبار المتقدم من الاختناقات الحرجة، نظراً لأن تعقيد دمج الشرائح يفوق نمو قدرات التصنيع.