OpenAI تكشف عن شريحة الذكاء الاصطناعي Jalapeno بتقنية TSMC 3nm، وتستهدف خفض التكلفة بنسبة 50%

كشفت OpenAI وBroadcom عن معالج استدلال ذكاء اصطناعي مخصص باسم Jalapeno، صمم بمشاركة نماذج الذكاء الاصطناعي، باستخدام تقنية 3 نانومتر من TSMC. ووفقًا للرئيس التنفيذي لشركة Broadcom، Chen Fu-Yang، فإن أداء الحوسبة لـJalapeno يعادل أداء Blackwell من Nvidia وTPU من Google، حيث أظهرت الاختبارات المبكرة كفاءة طاقة أفضل بشكل ملحوظ من البدائل الحالية في السوق، وإمكانية خفض تكاليف استدلال النماذج الكبيرة بنسبة 50%.

دورة تطوير الشريحة البالغة 9 أشهر - نصف المدة الزمنية النموذجية في الصناعة التي تتراوح بين 18 و24 شهرًا - تمثل رقمًا قياسيًا بدفع من مشاركة مهندسي الذكاء الاصطناعي في تصميم الدوائر وتحسين البنية. ومن المقرر نشر Jalapeno على دفعات بحلول نهاية عام 2026، بهدف الوصول إلى قدرة نشر بسعة 10 جيجاواط.