توقيع شراكة بين سامسونغ وبروكوم لتوريد/تصنيع أشباه الموصلات للذكاء الاصطناعي حتى $200B 2030

وقّعت شركة سامسونغ إلكترونكس مذكرة تفاهم بشأن شراكة استراتيجية مع Broadcom في 24 من الشهر (بالتوقيت المحلي) خلال قمة الذكاء الاصطناعي في سان فرانسيسكو. ستستمر هذه الشراكة، التي تبلغ قيمتها أكثر من 200 مليار دولار (بما يعادل نحو 280 تريليون وون)، حتى عام 2030، ويركز التعاون على بناء بنية تحتية محورية للذكاء الاصطناعي من الجيل التالي.

تعالج الشراكة التبني المتزايد للدوائر المتكاملة الخاصة بالتطبيقات (ASIC) من قِبل عمالقة التكنولوجيا حول العالم، عبر دمج نقاط قوة Broadcom في تصميم أشباه الموصلات المخصصة مع قدرات سامسونغ في الذاكرة وصناعة الرقائق (foundry) والتغليف لتعزيز القدرة التنافسية لمكونات أشباه موصلات الذكاء الاصطناعي.

حضر حفل التوقيع كل من هان جين-مان، رئيس أعمال شركة سامسونغ إلكترونكس للـ foundry، وهوك تان، الرئيس التنفيذي لشركة Broadcom، إضافة إلى مسؤولين تنفيذيين من الشركتين ومسؤولين حكوميين. كما حضر الحدث الرئيس لي جاي-ميونغ، ورئيس مجلس إدارة سامسونغ إلكترونكس لي جاي-يونغ.

شراكة سامسونغ-Broadcom تشمل الذاكرة وصناعة الرقائق والتغليف حتى 2030

ستوسّع الشركتان التعاون في الذاكرة وصناعة الرقائق والتغليف المتقدم خلال السنوات الخمس المقبلة. ستزوّد سامسونغ إلكترونكس منتجات ذاكرة متقدمة، بما في ذلك الذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM)، إلى مسرّعات الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي لدى Broadcom. ستطبّق الشراكة عمليات صناعة الرقائق بعقدة 2 نانومتر وأقل، وتقنيات التغليف المتقدمة على المنتجات الرئيسية لـ Broadcom.

سامسونغ تزوّد HBM4 وتطبّق عملية 2nm على منتجات Broadcom

قامت سامسونغ إلكترونكس بالإنتاج الضخم وشحن HBM4 باستخدام تقنية 1c DRAM وتكنولوجيا القالب الأساسي 4nm في فبراير. وفي مايو، وفّرت الشركة عينات من HBM4E للعملاء. سيتم توظيف ذاكرة سامسونغ HBM لتحسين الأداء الحاسوبي وكفاءة الطاقة لمسرّعات الذكاء الاصطناعي لدى Broadcom.

وفي قطاع صناعة الرقائق، ستطبّق الشراكة عمليات 2 نانومتر وأقل على المنتجات الرئيسية لـ Broadcom، بما في ذلك أشباه الموصلات للاتصالات عالية السرعة من الجيل التالي. وتعتزم الشركتان تقصير فترات تطوير المنتجات عبر ربط تصميم أشباه الموصلات وتحسين العمليات والتغليف والإنتاج الضخم.

مسؤولون يؤكدون حلول أشباه موصلات متكاملة لعصر الذكاء الاصطناعي

قال جون يونغ-هيون، نائب رئيس شركة سامسونغ إلكترونكس لقطاع DS، إنّه: "في عصر الذكاء الاصطناعي، تعتبر حلول أشباه موصلات تدمج الذاكرة والمنطق والتغليف المتقدم بشكل وثيق أمراً بالغ الأهمية". وأضاف: "سنوسّع التعاون مع Broadcom لتسريع تطوير البنية التحتية للذكاء الاصطناعي في المستقبل وتقديم قيمة أكبر للعملاء".

بدوره، قال تشارلي كاواس، رئيس مجموعة حلول أشباه الموصلات لدى Broadcom: "من خلال التعاون مع سامسونغ إلكترونكس، سنصنع حلولاً من الجيل التالي مُحسّنة لتلبية احتياجات السوق المتنوعة معاً".

الأسئلة الشائعة

ما قيمة شراكة سامسونغ-Broadcom المُعلَن عنها في 24؟

تبلغ الشراكة الاستراتيجية بين سامسونغ إلكترونكس وBroadcom قيمة تزيد على 200 مليار دولار (بما يعادل نحو 280 تريليون وون)، وستمتد حتى عام 2030. ويغطي التعاون تطوير البنية التحتية للذكاء الاصطناعي في مجالات الذاكرة وصناعة الرقائق والتغليف المتقدم.

ما منتجات سامسونغ المحددة التي سيستخدمها Broadcom في مسرّعات الذكاء الاصطناعي؟

سيستخدم Broadcom منتجات الذاكرة عالية النطاق الترددي من سامسونغ، بما في ذلك HBM4 وHBM4E، في مسرّعات الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي. قامت سامسونغ بإنتاج HBM4 بكميات ضخمة في فبراير، وقدّمت عينات من HBM4E للعملاء في مايو. وستطبّق الشراكة أيضاً عمليات صناعة الرقائق بعقدة 2 نانومتر وأقل لدى سامسونغ على المنتجات الرئيسية لـ Broadcom.