خطة SK Hynix لزيادة طاقة تصنيع الشرائح (wafer) إلى الضعف بحلول 2030 غير كافية، حسب الرئيس التنفيذي لشركة NVIDIA هوانغ

2026-06-08 12:00:59

بحسب Gold10، صرّح الرئيس التنفيذي لشركة NVIDIA، جينسن هوانغ، بأن خطة SK Hynix لزيادة طاقة تصنيع الشرائح إلى الضعف بحلول عام 2030 لا تكفي لتلبية الطلب. وأضاف هوانغ أن NVIDIA تتعاون مع سامسونغ للإلكترونيات في مشاريع ASICS.

عرض المصدر

إخلاء المسؤولية: قد تكون المعلومات الواردة في هذه الصفحة مستمدة من مصادر خارجية وهي للمرجعية فقط. لا تمثل هذه المعلومات آراء أو وجهات نظر Gate ولا تشكل أي نصيحة مالية أو استثمارية أو قانونية. ينطوي تداول الأصول الافتراضية على مخاطر عالية. يرجى عدم الاعتماد حصرياً على المعلومات الواردة في هذه الصفحة عند اتخاذ القرارات. لمزيد من التفاصيل، يرجى الرجوع على إخلاء المسؤولية.

أخبار ذات صلة

منذ 1 س

ينظر الرئيس التنفيذي لشركة Nvidia هوانغ إلى تحقيق مليارات من الأعمال المستقبلية في كوريا الجنوبية عبر شراكات مع SK Hynix وSK Telecom

منذ 12 س

إنفيديا تعتزم زيادة مشتريات رقائق SK Hynix بشكل كبير هذا العام، يؤكد الرئيس التنفيذي هوانغ

منذ 13 س

يقول الرئيس التنفيذي لشركة Nvidia إن وحدة المعالجة المركزية Vera ستستخدم ذاكرة من SK Hynix

منذ 14 س

تتعاون SK Hynix وNVIDIA لتطوير ذاكرة الجيل التالي للبنية التحتية العالمية للذكاء الاصطناعي

منذ 22 س

يزور الرئيس التنفيذي لشركة NVIDIA كوريا، ويخطط للقاء مسؤولي شركة Samsung وLG يوم الإثنين المقبل

تحليل متعمق