$AMD يقترب من أن يصبح شركة بقيمة تريليون دولار

يبدو أن رسم خريطة سلسلة التوريد الخاصة به خيارًا ذكيًا
بعض الشركات المشاركة:
التعبئة والتغليف
PTI ( تقول AMD إنها مؤهلة لأول موصل EFB قائم على لوحة 2.5D في الصناعة مع PTI، ووفقًا للتقارير، حصلت PTI على طلبات من AMD لتعبئة على مستوى اللوحة
ASE ( / $ASX) هو شريك AMD للربط الجسري من الجيل التالي 2.5D EFB، ويقال أيضًا إنه يتولى تعبئة حل CPO MI500 المستقبلي من AMD
الركائز
Unimicron ( Nan Ya PCB ( و Kinsus ( جميعها موردو ركائز AMD، في حين أن Absolics / SKC (011790.KS) قريبة من موافقة AMD على الركائز الزجاجية
الضوئيات المجمعة معًا (MI500)
GlobalFoundries ($GFS) هو الشريك المصنع المبلغ عنه لـ AMD لمستقبل CPO MI500
Sivers Semiconductors ($SIVE): يتم تصميم مصفوفات الليزر الخاصة بـ Sivers ضمن تصاميم مرجعية للضوئيات الضوئية من قبل GlobalFoundries، وGF هي الشركة المرتبطة بـ AMD لـ MI500 CPO، مما يجعل Sivers موردًا محتملاً
رف هليوس
AIC ( تقول إنه يتولى التصميم الهيكلي لمنصة رف هليوس من AMD
Celestica ($CLS) هو الشريك لتوسيع نطاق مفاتيح الشبكة هليوس
Wiwynn ( موجود في نظام خادم الذكاء الاصطناعي من AMD ولديه شراكة استراتيجية مع Ayar Labs لإدخال الضوئيات المجمعة معًا في أنظمة على مستوى الرف
Wistron ( Inventec ( و Sanmina ($SANM) هم شركاء في ODM، تكامل النظام، وتصنيع منصة هليوس من AMD