Le 9 juillet 2026 (heure de Pékin), les trois principaux indices boursiers américains ont clôturé en ordre dispersé. Le Dow Jones Industrial Average a reculé de 1,09 % à 52 348,39 points, le Nasdaq a progressé de 0,20 % à 25 870,65 points et le S&P 500 a perdu 0,28 % à 7 482,71 points. Le secteur des semi-conducteurs s’est distingué, l’indice Philadelphia Semiconductor gagnant 2,23 %. Broadcom Inc. (NASDAQ : AVGO) a bondi de 4,83 % pour terminer à 388,69 $, atteignant un pic intrajournalier de 395,09 $ — son plus haut niveau depuis le 22 juin.
Ce mouvement haussier ne constitue pas une simple fluctuation de marché isolée. Au cours de la semaine écoulée, Broadcom a envoyé plusieurs signaux majeurs : signature d’un nouveau partenariat pluriannuel avec Apple, prolongeant leur collaboration jusqu’en 2031 et élargissant le champ aux puces ASIC personnalisées ; lancement conjoint avec OpenAI de la puce d’inférence IA personnalisée Jalapeño, dont les premiers serveurs devraient être déployés d’ici fin 2026 ; et un chiffre d’affaires semestriel pour les semi-conducteurs IA de 10,8 milliards de dollars au deuxième trimestre fiscal 2026, soit une hausse de 143 % sur un an. Ces trois catalyseurs majeurs ont conduit le marché à réévaluer la valeur de l’activité IA de Broadcom. Décryptons comment Broadcom s’impose comme un bénéficiaire central de l’infrastructure IA selon trois axes : les puces ASIC personnalisées, les puces réseau IA et son écosystème clients.
Puces ASIC personnalisées : le « second atout maître » de Broadcom
Broadcom est souvent perçue comme une « entreprise de puces réseau ». Toutefois, son rapport financier du deuxième trimestre fiscal 2026 met en lumière une trajectoire de croissance supplémentaire : les puces accélératrices IA personnalisées (ASIC).
Le 3 juin 2026, Broadcom a publié ses résultats pour le deuxième trimestre fiscal 2026 : le chiffre d’affaires total s’établit à 22,19 milliards de dollars, en hausse de 48 % sur un an, établissant un nouveau record. Les revenus issus des semi-conducteurs IA ont bondi à 10,8 milliards de dollars, soit une progression de 143 % sur un an, dépassant à la fois les prévisions internes et celles de Wall Street. Le bénéfice par action non-GAAP s’élève à 2,44 $, supérieur aux 2,40 $ attendus par les analystes. L’entreprise anticipe un chiffre d’affaires annuel pour les semi-conducteurs IA de 56 milliards de dollars sur l’exercice 2026, soit une croissance d’environ 180 % par rapport à 2025.
La visibilité sur les commandes est encore plus remarquable. Lors de la conférence téléphonique sur les résultats, le PDG Hock Tan a révélé que les commandes de semi-conducteurs IA pour le deuxième trimestre dépassaient 30 milliards de dollars, tandis que les livraisons effectives s’élevaient à 10,8 milliards de dollars. D’autres données indiquent un carnet de commandes de puces IA de 73 milliards de dollars, dont 53 milliards pour les accélérateurs personnalisés. La visibilité sur les commandes s’étend désormais jusqu’à l’exercice 2028. Broadcom a également réaffirmé son objectif de dépasser les 100 milliards de dollars de revenus issus des semi-conducteurs IA sur l’exercice 2027.
Selon le dernier rapport sectoriel de J.P. Morgan, le marché des ASIC numériques pour l’IA devrait atteindre 60 à 70 milliards de dollars d’ici 2026, avec un taux de croissance annuel composé supérieur à 40–50 % dans les années à venir. Broadcom détient actuellement environ 80–85 % de part de marché sur le segment haut de gamme des ASIC, Marvell occupant la deuxième place avec 10–12 %.
Le modèle ASIC de Broadcom s’oppose à l’approche GPU généraliste de NVIDIA. Là où NVIDIA propose des produits de calcul standardisés, Broadcom conçoit sur mesure des puces accélératrices IA pour des clients stratégiques comme Google, Meta, Anthropic et OpenAI. Le principal avantage concurrentiel de ce modèle réside dans le temps : la conception, la validation et le déploiement de puces personnalisées avec Broadcom prennent généralement plus de deux ans, rendant le changement de fournisseur extrêmement coûteux pour les clients.
J.P. Morgan prévoit que le chiffre d’affaires IA de Broadcom passera d’environ 20 milliards de dollars en 2025 à plus de 60 milliards en 2026, et pourrait dépasser 150 milliards en 2027. Son portefeuille de projets couvre le TPU de Google, le MTIA de Meta, les puces IA vidéo et réseau de ByteDance, le XPU d’OpenAI, le XPU SoftBank/Arm, et les solutions TPU à l’échelle des racks d’Anthropic.
Partenariat avec Apple prolongé jusqu’en 2031 : montée en gamme stratégique, des composants RF aux puces IA personnalisées
Le 6 juillet 2026, Broadcom a annoncé un nouvel accord pluriannuel avec Apple, prolongeant leur partenariat technologique de long terme jusqu’en 2031. Dans le cadre de cet accord, Broadcom développera et fournira une gamme de puces ASIC personnalisées pour plusieurs générations de produits Apple, faisant évoluer la collaboration des composants RF et de connectivité traditionnels vers des puces sur-mesure dédiées à l’IA.
Apple a indiqué qu’elle investirait plus de 30 milliards de dollars dans des puces produites aux États-Unis via ce partenariat, ce qui devrait générer la production de plus de 15 milliards de puces fabriquées sur le sol américain. Il s’agit de l’un des plus importants investissements à ce jour dans le cadre de l’initiative « Made in America » d’Apple. Broadcom investira 1,5 milliard de dollars en dépenses d’investissement pour agrandir et moderniser son site de Fort Collins, Colorado.
L’élément clé de ce renouvellement réside dans l’élargissement significatif du partenariat — des puces RF de connectivité traditionnelles vers des ASIC personnalisés spécifiquement pour l’IA. Apple développe une puce serveur IA dédiée, nom de code « Baltra », dont le déploiement est prévu en 2027 sur la base de la technologie Broadcom. Cette puce prendra en charge les fonctionnalités cloud d’Apple Intelligence, telles que la génération de texte, d’images et la synthèse d’informations pour des charges de travail IA intensives.
Broadcom fournit de longue date à Apple des composants essentiels, notamment des puces RF personnalisées pour iPhone, des puces de connectivité Wi-Fi et Bluetooth, ainsi que d’autres semi-conducteurs réseau. Apple représente environ 20 % du chiffre d’affaires annuel de Broadcom, en faisant l’un de ses plus grands clients. L’extension de l’accord ASIC jusqu’en 2031 envoie deux signaux clairs au marché : d’une part, Broadcom demeure un acteur incontournable de la chaîne d’approvisionnement d’Apple ; d’autre part, le partenariat évolue des puces de connectivité classiques vers des puces IA et de calcul personnalisées à plus forte valeur ajoutée. Dans un contexte de cycles d’innovation IA très rapides, cette échéance 2031 signifie que la collaboration technologique Broadcom–Apple couvrira au moins trois générations d’architectures de puces IA.
Puces réseau IA : le « pipeline de calcul » sous-estimé
La logique d’investissement dans l’infrastructure IA évolue du « calcul ponctuel » vers une approche « système ». L’entraînement d’un modèle de langage de mille milliards de paramètres nécessite non seulement des dizaines de milliers de GPU fonctionnant en parallèle, mais aussi un transfert de données rapide et à faible latence entre ces GPU. La couche réseau — historiquement perçue comme un simple « pipeline » — devient aujourd’hui un goulot d’étranglement clé pour l’utilisation réelle de la puissance de calcul des clusters IA.
Broadcom occupe également une place incontournable dans ce domaine. En mars 2026, la puce de commutation Tomahawk 6 de Broadcom est entrée en production de masse, offrant une capacité de commutation de 102,4 térabits par seconde — la seule puce Ethernet 102,4T produite en série à ce jour. Jericho 4 a commencé à être expédiée en août 2025, avec une bande passante de 51,2 térabits par seconde et la capacité de gérer des réseaux sécurisés et sans perte pour des clusters de plus d’un million de XPU. Tomahawk Ultra, quant à elle, atteint une latence ultra-faible de 250 nanosecondes.
Les analystes estiment que le chiffre d’affaires de Broadcom sur les puces réseau IA pourrait plus que doubler d’ici l’exercice 2027, dépassant 45 milliards de dollars, porté par l’adoption rapide des communications optiques à 1,6 Tbps et des plateformes de nouvelle génération telles que Tomahawk 6, Jericho 4 et Tomahawk Ultra.
Au premier semestre 2026, les cinq principaux fournisseurs de cloud hyperscale — Microsoft, Amazon, Google, Meta et Oracle — ont tous relevé leurs prévisions de dépenses d’investissement. Les analystes de BofA Securities anticipent que les dépenses d’investissement mondiales des hyperscalers pour l’IA dépasseront 800 milliards de dollars en 2026, soit une hausse de 67 % sur un an, et franchiront le cap du millier de milliards de dollars en 2027. Lors de Fiber Connect 2026, Cisco a souligné que l’IA fait évoluer l’architecture réseau du cœur vers la périphérie, le trafic IA représentant désormais 5 % de l’utilisation des réseaux backbone, contre moins de 1 % il y a deux ans.
Ce basculement structurel implique que la logique d’investissement dans l’infrastructure IA passe de « qui possède le GPU le plus puissant » à « qui dispose de l’architecture de centre de données la plus complète et efficace ». Broadcom occupe une position clé, tant sur les ASIC personnalisés que sur les puces réseau IA.
Écosystème clients : partenariats de long terme avec six acteurs majeurs
La croissance de l’activité IA de Broadcom ne repose pas sur un seul client, mais sur un écosystème diversifié de clients hyperscale. Selon J.P. Morgan, le portefeuille de projets de Broadcom comprend le TPU de Google, le MTIA de Meta, les puces IA vidéo et réseau de ByteDance, le XPU d’OpenAI, le XPU SoftBank/Arm, et les solutions TPU rack-scale d’Anthropic.
Broadcom a considérablement renforcé ces relations de long terme. En avril 2026, Alphabet a prolongé son partenariat sur les puces IA personnalisées avec Broadcom jusqu’en 2031. Le même mois, Meta a étendu sa collaboration avec Broadcom jusqu’en 2029 pour le développement conjoint de plusieurs générations de processeurs IA personnalisés. En juin 2026, OpenAI a annoncé un partenariat stratégique avec Broadcom pour le co-développement de systèmes — notamment des accélérateurs et solutions Ethernet — visant un déploiement initial au second semestre 2026 et l’atteinte d’environ 10 GW de déploiements d’accélérateurs IA conçus par OpenAI d’ici fin 2029.
Cette structure client diversifiée réduit la dépendance à un acteur unique et permet à Broadcom de mutualiser technologies et économies d’échelle entre clients. Chaque génération d’expérience en conception de puces personnalisées peut être valorisée sur la suivante ou sur de nouveaux projets clients, générant un cercle vertueux.
Conclusion
Broadcom connaît une revalorisation de son statut, passant de « fournisseur de puces réseau » à « plateforme centrale d’infrastructure IA ». Cette transformation repose sur trois piliers vérifiables : la visibilité sur les commandes de puces ASIC personnalisées s’étend désormais jusqu’en 2028, la production de masse de Tomahawk 6 consolide son leadership technologique sur les puces réseau IA, et les accords de long terme avec six clients majeurs — dont Apple, Google, Meta et OpenAI — assurent une forte visibilité sur les revenus.
J.P. Morgan prévoit qu’en 2027, les livraisons d’unités d’ASIC IA/XPU dépasseront celles des GPU. Les expéditions totales d’accélérateurs IA devraient atteindre 23,3 millions d’unités, dont 10,9 millions de GPU (47 %) et 12,5 millions d’ASIC/XPU (53 %). Cela ne signifie pas que la demande pour NVIDIA va rapidement décliner, mais met en évidence la diversification des investissements dans l’infrastructure IA : les GPU continueront à servir pour l’entraînement et l’inférence généralistes, tandis que les ASIC conçus en interne par les fournisseurs cloud gagneront en part de marché sur les charges de travail internes à grande échelle, stables et prévisibles.
Pour les investisseurs, le cas Broadcom illustre la logique de long terme de la chaîne de valeur matérielle IA, qui s’étend des GPU vers les ASIC, l’assemblage avancé, les interfaces HBM, SerDes, les interconnexions optiques et le CPO. À mesure que l’investissement en calcul bascule du « composant unique » vers « l’architecture complète de centre de données », Broadcom, fort de sa double expertise en ASIC personnalisés et puces réseau IA, s’impose comme le principal bénéficiaire de l’infrastructure IA en dehors de NVIDIA.
FAQ
Q1 : Quels sont les principaux segments de l’activité IA de Broadcom ?
L’activité IA de Broadcom se divise en deux segments principaux : d’une part, les puces accélératrices IA personnalisées (ASIC), conçues sur mesure pour des clients tels que Google, Meta et OpenAI ; d’autre part, les puces réseau IA, dont les commutateurs Tomahawk 6 et les routeurs Jericho 4, qui permettent des interconnexions haut débit dans les centres de données IA. Au deuxième trimestre fiscal 2026, ces deux segments ont généré ensemble 10,8 milliards de dollars de revenus semiconducteurs IA, en hausse de 143 % sur un an.
Q2 : Comment Broadcom se positionne-t-elle face à NVIDIA dans les puces IA ?
Broadcom et NVIDIA ne sont pas des concurrents directs — leurs positionnements sont différenciés. NVIDIA propose des GPU généralistes standardisés pour une large gamme de scénarios d’entraînement et d’inférence. Broadcom se concentre sur les ASIC personnalisés pour des clients hyperscale, optimisés pour des charges de travail spécifiques en termes de performance et d’efficacité énergétique. J.P. Morgan anticipe que les expéditions d’ASIC dépasseront celles des GPU dès 2027, illustrant la diversification — et non le remplacement — de la demande en puissance de calcul IA.
Q3 : Quelle est la portée de l’accord de partenariat renouvelé entre Broadcom et Apple ?
En juillet 2026, Broadcom et Apple ont prolongé leur partenariat jusqu’en 2031, élargissant la collaboration des puces de connectivité RF traditionnelles aux ASIC IA personnalisés. Apple investira plus de 30 milliards de dollars dans des puces produites aux États-Unis dans le cadre de cet accord. Ce partenariat offre à Broadcom une visibilité sur une décennie de revenus et marque l’adoption officielle par Apple de la technologie Broadcom pour sa puce serveur IA (nom de code Baltra).
Q4 : Quelles sont les perspectives de revenus IA de Broadcom pour l’exercice 2026 ?
Broadcom prévoit un chiffre d’affaires annuel pour les semi-conducteurs IA de 56 milliards de dollars sur l’exercice 2026, soit une progression d’environ 180 % par rapport à 2025. L’entreprise a également réaffirmé son objectif de dépasser 100 milliards de dollars de revenus IA sur l’exercice 2027. Au deuxième trimestre fiscal 2026, les revenus semiconducteurs IA ont déjà atteint 10,8 milliards de dollars, en hausse de 143 % sur un an.
Q5 : La croissance de l’activité IA de Broadcom est-elle durable ?
La croissance de l’activité IA de Broadcom repose sur des commandes vérifiables. L’entreprise a dévoilé un carnet de commandes de puces IA de 73 milliards de dollars, avec une visibilité sur les commandes jusqu’à l’exercice 2028. Broadcom dispose également d’accords de long terme avec six clients majeurs — dont Google, Meta, Apple et OpenAI — dont la plupart s’étendent jusqu’en 2029–2031. Le cycle de conception des puces personnalisées dépasse généralement deux ans, rendant le changement de fournisseur très coûteux pour les clients et créant ainsi une barrière structurelle.
