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Huawei adopte la technologie de pliage logique dans le lancement de nouvelles puces Kirin cet automne

GateNews

2026-05-25 01:43:53

D’après He Tingbo, vice-président des semi-conducteurs de Huawei, s’exprimant lors de l’atelier international Circuits and Systems (ISCAS 2026) le 25 mai, la prochaine puce de smartphone Kirin de nouvelle génération de l’entreprise, qui arrivera cet automne, utilisera une technologie de logique à pliage, offrant des améliorations de performance considérables.

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