群創傳 et TSMC s'associent à la usine de Longtan ! La technologie FOPLP se relance, le cours de l'action plafonne et ne peut plus monter au-delà du taux de hausse maximum

Le thème de l’emballage avancé continue de s’animer, et Innolux (3481) — la technologie d’emballage de type “fan-out panel level package” (FOPLP) — avait auparavant été intégrée dans la chaîne d’approvisionnement de SpaceX. Désormais, on relaye aussi qu’elle pourrait s’associer à TSMC (2330) pour élaborer, conjointement, un plan d’implantation d’applications d’emballage avancé pour les puces IA à l’usine du Longtan. Le président Hong Jin-yang a déclaré sans détour : « La technologie se situe au tout premier rang en avance », entraînant le cours de l’action le 11 : moins d’une demi-heure après l’ouverture, il a atteint le cours plafond.

（TSMC relance-t-elle l’usine de Longtan ? Un procédé à l’échelle du nanomètre fait son entrée dans la phase 3 de Longke ; Han Tang et Phenix Electronics devraient décrocher des commandes de mille milliards）

Innolux relance la FOPLP : rumeur d’une coopération avec l’usine de Longtan de TSMC

La demande en IA et en calcul haute performance (HPC) continue de monter, maintenant la chaleur du marché des emballages avancés à un niveau élevé. Le journal Economic Daily indique que la technologie d’emballage de type fan-out pour panneaux (FOPLP), développée par Innolux (3481) depuis de nombreuses années, après avoir réussi à intégrer fin 2025 la chaîne d’approvisionnement de SpaceX, fait désormais l’objet d’un nouveau relai : TSMC (2330) envisagerait de lancer une coopération à l’usine du Longtan avec Innolux, afin de développer ensemble des applications d’emballage avancé pour les puces IA et HPC.

À ce sujet, Innolux, tout en indiquant ne pas commenter les rumeurs du marché, a néanmoins souligné dans le dernier rapport annuel aux actionnaires — « Rapport au conseil/aux actionnaires » — que sa technologie d’emballage avancé pour semi-conducteurs « se place déjà en tête ». Le président Hong Jin-yang a également révélé que l’entreprise mène actuellement des développements conjoints avec des clients de premier rang mondiaux concernant la technologie de perçage du verre (TGV).

L’action d’Innolux grimpe dès l’ouverture, et atteint le plafond ! Les valeurs liées à la FOPLP montent toutes

Avec l’intensification de la nouvelle, le 11, après une hausse à l’ouverture, Innolux a verrouillé le plafond en moins d’une demi-heure, à 32,3 dollars. Le volume d’échanges dépasse 280 000 actions. La tendance haussière s’est également propagée aux actions liées à la FOPLP : AU Optronics (2409) et Radiant Vision Systems (6116) ont suivi avec une hausse de 5 %, tandis que l’usine de matériel Zhi Sheng (2467) a bondi de plus de 8 %, ce qui montre que les fabricants en amont de la chaîne d’approvisionnement des emballages en tirent aussi profit.

Auparavant, un article indiquait qu’en contexte de capacité avancée d’emballage CoWoS de TSMC qui reste sous tension, la FOPLP, grâce à son avantage d’échelle sur les procédés de panneaux de grandes dimensions, peut améliorer efficacement l’efficacité d’emballage et réduire les coûts de production. Elle correspond particulièrement aux besoins d’emballage de puces pour l’IA, le HPC, etc. Le marché la considère ainsi comme une solution importante pour la prochaine génération d’emballage, et l’industrie taïwanaise des panneaux et des emballages attire donc davantage l’attention du marché.

（Tarification moyenne des wafers de CoWoS dépassant 10 000 dollars ; l’emballage avancé, nouvel moteur de profits pour TSMC）

Passage à l’échelle de production multiplié par dix : mise pour capter la demande d’IA via les emballages avancés

Dans une interview précédente, le président d’Innolux, Hong Jin-yang, a révélé que la production mensuelle du procédé “chip-first” des puces d’Innolux en FOPLP avait déjà été augmentée de plus de dix fois par rapport au passé, dépassant 40 000 000 d’unités, avec un rendement qui se montre excellent et une utilisation des capacités au maximum, atteignant l’échelle économique. À ce sujet, il s’attend à ce que la performance de l’activité des emballages avancés soit meilleure sur le second semestre que sur le premier semestre.

Sur le plan de la feuille de route technologique, Innolux élargit aussi activement la technologie RDL interposer (couche intermédiaire de reconfiguration des interconnexions) afin de cibler les besoins d’emballage de grandes puces IA, et a déjà mené des validations techniques avec de grands clients d’emballage. Sa technologie d’emballage unique à interconnexion interne attire aussi des fabricants internationaux de puces micro-ondes à entrer dans des phases de validation ; à l’avenir, ses domaines d’application couvriront des radars automobiles jusqu’aux puces de contrôle par gestes.

Par ailleurs, en tant que nouvelle direction clé des emballages avancés, les substrats en verre, Innolux — grâce à sa longue expérience des procédés sur verre — a aussi pris une longueur d’avance dans le domaine TGV, renforçant son avantage concurrentiel à long terme.

Face à l’implantation diversifiée d’Innolux : produits à forte valeur ajoutée contre la pression sur les marges brutes

En relisant le rapport annuel d’Innolux, on constate que l’entreprise n’investit pas seulement dans l’unique thème des emballages avancés : elle dévoile aussi des implantations technologiques couvrant 13 domaines, notamment l’affichage embarqué, MicroLED, la 3D sans lunettes, des applications aéronautiques, des procédés Oxide de pointe et des moniteurs spécialisés 8K. L’entreprise se tourne vers des produits à forte valeur ajoutée, tentant, via une voie technologique différenciée, de surmonter la difficulté de longue date liée à la pression sur les marges brutes dans l’industrie des panneaux.

Alors que la taille des puces IA et les exigences en consommation d’énergie continuent d’augmenter, le marché réévalue le rôle stratégique des usines de panneaux dans la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs. La question de savoir si Innolux pourra s’y maintenir et consolider sa position deviendra un point d’observation important pour la suite du marché.

Cet article : Innolux dit s’associer à TSMC à l’usine du Longtan ! La FOPLP repart de l’avant, le cours verrouillé au plafond. La toute première apparition : chaîne de nouvelles ABMedia.