Message de Gate News, 27 avril — Les actions de Samsung Electro-Mechanics ont bondi de 93,37 %, dépassant nettement l’indice de référence Kospi de la Corée du Sud (en hausse de 28,17%) et le sous-indice électronique (en hausse de 31,42%), les investisseurs pariant sur la demande d’infrastructures d’IA pour ses substrats FC-BGA et ses condensateurs céramiques multicouches (MLCCs).
La société fabrique des cartes d’emballage à réseau de billes à grille en matrice pour puces flip-chip (FC-BGA) qui relient les puces d’IA aux cartes mères, ainsi que des MLCC qui stabilisent la distribution d’énergie. Ces deux composants font face à de fortes contraintes d’approvisionnement alors que Nvidia, Google, Amazon, Apple et Broadcom intensifient leurs infrastructures d’IA. Samsung Electro-Mechanics a indiqué que la demande en FC-BGA dépassait la capacité actuelle de plus de 50 %. L’entreprise investit environ 1,2 milliard de dollars US dans son usine vietnamienne pour étendre la production de FC-BGA liée à l’IA, tout en préparant une troisième installation aux Philippines afin d’augmenter la production de MLCC. Les concurrents Ibiden, Shinko Electric et Unimicron contrôlent actuellement plus de 70 % du marché des FC-BGA.
Samsung Electro-Mechanics a récemment conclu un accord avec Nvidia portant sur des FC-BGA utilisés dans la puce du processeur de langage Grok3 (LPU), avec une production de masse attendue au deuxième trimestre. L’entreprise ajoute des clients, dont Broadcom, Google, Amazon et Apple, qui développent des circuits intégrés spécifiques à une application (ASICs). La rareté croissante des composants a déjà fait grimper les prix des MLCC chez les principaux producteurs, augmentant ainsi les coûts globaux des infrastructures d’IA. Les analystes s’attendent à ce que les pénuries d’approvisionnement persistent tout au long de 2026.
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