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Samsung et SK Hynix adoptent une liaison hybride pour l'HBM4, revenant à la thermocompression traditionnelle

2026-07-09 10:15:35

Samsung Electronics0,18%

Selon DIGITIMES, Samsung Electronics et SK Hynix ont décidé de reporter l’adoption de la technologie de liaison hybride pour la HBM4, revenant à la liaison thermocompression traditionnelle. Les deux entreprises ont effectué ce changement alors que l’industrie assouplit les normes d’épaisseur de la HBM et que les clients retardent leurs calendriers de mise en œuvre de piles élevées. La liaison hybride est une technique avancée d’emballage de semi-conducteurs, dont l’industrie prévoyait auparavant le déploiement le plus tôt dans la HBM4E.

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