Samsung soumet un nouveau brevet HBM pour une mémoire à 12 couches ou plus le 30 juin, améliore la fiabilité

2026-06-30 10:49:29

Selon BlockBeats, citant le chercheur de Citrini Jukan, Samsung Electronics a déposé un nouveau brevet HBM le 30 juin pour améliorer la fiabilité dans les mémoires à empilement élevé (12 couches ou plus). Le brevet améliore la structure de la puce factice de la couche supérieure en introduisant une conception à trois niveaux en gradins avec des surfaces incurvées, utilisant une technologie de découpe à fentes profondes pour réduire le gauchissement, la fissuration et le délaminage, tout en optimisant la gestion thermique et la propreté des interfaces de liaison. Cette innovation cible les produits HBM5 et à 16 couches ou plus, ce qui pourrait améliorer les taux de rendement et la stabilité à long terme.

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