SemiAnalysis Teardown confirme que le Huawei Kirin 9030 Pro utilise le procédé SMIC N+3 et atteint un bond de performance GPU de 70 à 79%

Selon SemiAnalysis, le 15 juin, le laboratoire STEEL du fabricant de puces a publié un rapport de démontage confirmant que le processeur Huawei Kirin 9030 Pro utilise le procédé N+3 de SMIC avec un pas de métal minimal de 32,5 nm. Grâce à un cloisonnement par motifs multiples en DUV agressif et à une optimisation DTCO, le procédé atteint une densité logique d’environ 113,4 MTr/mm², comparable à la norme TSMC N6.

Le Kirin 9030 Pro représente une évolution du Kirin 9020, avec des configurations de cœurs améliorées : un cœur intermédiaire supplémentaire et des CU GPU passées de 4 à 6, avec une réduction de la surface des cœurs. Les performances GPU affichent une progression de 70 à 79 % par rapport à la génération précédente, bien que les capacités globales restent en retrait par rapport aux processeurs phares actuels d’Apple et du Qualcomm Snapdragon 8 Elite.