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Shenzhen Hongxinyu Electronics soumet une demande d'introduction en bourse à Hong Kong le 3 juillet

2026-07-03 00:45:55

Selon les documents déposés auprès de la Bourse de Hong Kong, Shenzhen Hongxinyu Electronics a soumis une demande d'introduction en bourse (IPO) à la bourse de Hong Kong le 3 juillet, avec China CITIC Securities International comme sponsor exclusif. La société prévoit d'affecter le produit de l'offre au développement de produits, à l'itération des puces de contrôleur principal et à l'expansion des capacités. Fondée en 2018, Hongxinyu est le deuxième plus grand fabricant indépendant de mémoire de Chine et se classe cinquième au niveau mondial, proposant du stockage embarqué (eMMC/UFS), des disques SSD, du stockage mobile et des modules DRAM pour l'électronique grand public, l'automobile et les centres de données. Elle a fourni des produits à Xiaomi, OPPO, vivo et TCL, et détient une certification de qualité automobile.

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