SK Hynix commence les expéditions massives de puces HBM4 au deuxième trimestre 2026 et confirme la maturité de la technologie HBM4E

Lors de l’appel sur les résultats du T2 2026 de SK Hynix, le 29 juillet, le PDG Song Hyun-jong a indiqué que des livraisons massives de puces mémoire HBM4 avaient débuté au deuxième trimestre, avec une production appelée à augmenter nettement au second semestre de l’année. Le dirigeant s’est dit confiant concernant HBM4E, la mémoire à haut débit de nouvelle génération pour l’IA, en affirmant qu’elle a atteint des procédés de fabrication optimaux grâce à une technologie mûre et à des capacités de production de masse stables. Des échantillons de HBM4E ont été fournis à des clients clés au cours du premier semestre 2026.

La société a également annoncé un investissement annuel attendu d’environ 40 billions de won sud-coréens et indiqué qu’elle examinait plusieurs pistes afin d’accroître la rémunération des actionnaires, avec des plans spécifiques à divulguer une fois finalisés.