Le bénéfice de SK Hynix au T1 explose de plus de 400 % à 25,4 Md$ grâce à la demande de puces IA, avec des performances records

Message de Gate News, 23 avril — SK Hynix a fait état d’un solide premier trimestre jeudi, avec un bénéfice net en hausse de plus de 400 % à 25,4 milliards de dollars et un chiffre d’affaires en envolée de 198 % à 35,55 milliards de dollars. Le trimestre de mars a marqué la première fois que le fondeur sud-coréen dépassait 50 000 milliards de won de revenus trimestriels, avec des ventes en hausse de près de trois fois d’une année sur l’autre. Le bénéfice d’exploitation a été multiplié par cinq par rapport à la même période l’an dernier et a presque doublé d’un trimestre à l’autre, tandis que la marge opérationnelle a atteint un niveau record de 72 %. L’action a d’abord bondi de 3,6 % en début de séance avant de finir en baisse de 0,9 %.

Des prix élevés des puces mémoire et des investissements accélérés dans l’infrastructure liée à l’IA ont porté la performance du trimestre. SK Hynix est le principal fournisseur de HBM (high-bandwidth memory), des composants essentiels pour les centres de données IA. La société a indiqué que, malgré le fait que le T1 est généralement une baisse saisonnière, « la demande est restée forte en raison de la hausse des investissements dans l’infrastructure IA ». Alors que l’intelligence artificielle s’étend au-delà de l’entraînement des modèles pour intégrer des applications d’IA agentique nécessitant une inférence en temps réel, la demande en mémoire devrait rester solide.

SK Hynix détient une part de marché de 57 % dans le segment HBM et est un fournisseur clé de Nvidia. Alors que Samsung a récemment reconquis la première place du chiffre d’affaires global des DRAM (dynamic random access memory) à la fin de 2025, l’avance précoce de SK Hynix dans la production de HBM et ses liens étroits avec Nvidia ont consolidé son avantage concurrentiel. La société prévoit de commencer à fournir des échantillons HBM4E au second semestre 2026, avec une production de masse visée pour 2027.

Les contraintes d’approvisionnement demeurent un défi majeur. Le président de SK Group, Chey Tae-won, a déclaré en mars 2026 que la pénurie mondiale de wafers de puces pourrait persister jusqu’en 2030, alors que la demande en HBM continue de dépasser la capacité d’offre. Pour répondre aux limites de capacité, SK Hynix a annoncé des plans pour investir 19 000 milliards de won dans une nouvelle usine de fabrication en Corée du Sud. La société a également diversifié ses sources pour des matériaux critiques, notamment l’hélium, le brome et le tungstène, et a conclu des accords long terme de gaz naturel liquéfié afin de maîtriser les coûts énergétiques.