L’action de TSMC atteint à nouveau un record alors que Taïwan assouplit les règles sur les fonds et que le bénéfice du T1 bondit de 58%

GateNews

Message de Gate News, 24 avril — Les actions de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ont atteint un plus haut historique pour la deuxième journée consécutive, portées par deux catalyseurs majeurs : le régulateur taïwanais a annoncé des plans visant à assouplir les restrictions sur les avoirs des fonds domestiques sur des actions individuelles, et TSMC a fait état d’excellents résultats au premier trimestre, avec une hausse du profit de 58% sur un an.

Les actions ont bondi de 5% vendredi après une nouvelle clôture record jeudi. Le changement réglementaire permet aux fonds d’actions domestiques et aux ETF gérés activement axés sur les actions taïwanaises d’allouer jusqu’à 25% des actifs à n’importe quelle société cotée dont la pondération dépasse 10% à la Bourse de Taiwan, contre une limite précédente de 10%. Comme TSMC domine le marché local, le changement de règle proposé devrait libérer une capacité d’investissement supplémentaire.

Le bénéfice net de TSMC au premier trimestre s’est établi à 572,48 milliards de dollars taïwanais (environ $18 billion USD) pour les trois mois clos en mars, marquant le quatrième trimestre consécutif de bénéfices records. La demande de puces avancées de la société reste solide, soutenue par des commandes clients continues de grands donneurs d’ordres, dont Apple, ainsi que par une croissance record des applications d’intelligence artificielle, dans lesquelles TSMC fabrique des processeurs pour Nvidia, son plus grand client.

Au-delà des résultats financiers, TSMC a élargi ses partenariats stratégiques et a fait avancer sa feuille de route technologique. L’entreprise a approfondi sa collaboration avec Siemens pour intégrer une automatisation alimentée par l’IA dans les flux de conception des semi-conducteurs, y compris le support des derniers nœuds de procédé de TSMC. Lors de son Symposium technologique Amérique du Nord 2026 le 22 avril, TSMC a dévoilé A13, sa dernière technologie de procédé avancé, offrant 6% d’économies de surface par rapport à A14 et prévue pour une production en 2029. La société a également introduit A12, une amélioration d’A14 avec une alimentation par la face arrière pour l’IA et l’informatique haute performance, ainsi que N2U, une nouvelle option en 2 nm avec des gains de vitesse de 3 à 4% ou une consommation électrique réduite de 8 à 10%, prévue pour 2028.

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