Tower Semiconductor annonce un investissement $3B au Japon, comprenant une subvention du $1B gouvernement, pour étendre la fabrication de puces

Selon Reuters, Tower Semiconductor a annoncé aujourd’hui (14 juillet) un investissement de 3 milliards de dollars pour développer la fabrication de puces au Japon, dont 1 milliard de dollars financé par le gouvernement japonais. La société va augmenter la capacité de ses dispositifs de photoniques sur silicium de 300 mm en deux phases. La première phase consiste à moderniser son site Fab 6 et devrait démarrer une production à pleine capacité au T4 2027. La deuxième phase, lancée en parallèle, inclura la construction d’une nouvelle usine de lithographie de 300 mm adjacente à son site Fab 7.
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