Menurut CryptoCity pada 22 Mei, CEO AMD (Super Micro) Lisa Su (苏姿丰) mengumumkan bahwa AMD akan berinvestasi lebih dari 10 miliar dolar AS dalam ekosistem industri di Taiwan, dengan fokus utama pada perluasan kapasitas manufaktur chip AI dan advanced packaging, serta merilis platform server rack-scale AI generasi baru Helios secara bersamaan, yang direncanakan mulai diluncurkan pada paruh kedua 2026.
Spesifikasi Teknis Helios yang Sudah Dikonfirmasi
Helios adalah platform lengkap generasi baru yang dirancang AMD untuk infrastruktur AI berbasis rak (Rack-scale), menggunakan arsitektur integrasi vertikal, dan mencakup komponen yang telah dikonfirmasi berikut:
MI450X GPU (AMD Instinct MI400 series): setiap unit dilengkapi minimal memori HBM4 288GB, dengan konfigurasi maksimum 432GB; performa FP4 sekitar 50 PetaFLOPS; mendukung koneksi Ethernet berkinerja tinggi dan NIC 800GbE; ditargetkan produksi massal pada paruh kedua 2026. Prosesor EPYC generasi ke-6 “Venice”: diproduksi dengan proses 2 nanometer dari TSMC. Tumpukan perangkat lunak AI terbuka ROCm: menyediakan keterbukaan pada tingkat ekosistem, berhadapan langsung dengan ekosistem tertutup CUDA milik NVIDIA.
AMD juga mengumumkan prosesor baru Ryzen AI Max+ Pro 495, menggunakan arsitektur Zen 5, dengan 16 core / 32 thread, kecepatan clock maksimum 5,2GHz, mendukung memori grafis hingga 160GB; AMD mengklaim ini adalah prosesor x86 pertama yang mampu menjalankan model AI 3.000 miliar parameter pada satu perangkat.
Rantai Pasok Advanced Packaging Taiwan: Vendor Kerja Sama dan Rute Teknologi yang Sudah Dikonfirmasi
Fokus utama investasi 10 miliar dolar AS AMD adalah kapasitas advanced packaging. Berikut adalah arah kerja sama yang sudah dikonfirmasi:
ASE (日月光), Siliconware (矽品): kerja sama mengembangkan teknologi interkoneksi lintas-chain 2,5D EFB generasi berikutnya, meningkatkan lebar pita transfer data dan efisiensi konsumsi daya antar chip AI
Powertec (力成): kerja sama untuk memverifikasi teknologi panel-level 2,5D EFB, dengan target menurunkan biaya packaging sistem AI skala besar dan meningkatkan skala packaging
Unimicron (欣興), Nanya PCB (南電), Kyocera (景碩): dikonfirmasi sebagai pemasok utama untuk substrate (papan sirkuit)
TSMC (台積電): AMD telah meningkatkan sebagian kapasitas produksi prosesor server melalui pabrik wafer TSMC di Arizona, dan akan terus melakukan ekspansi produksi di Taiwan; EPYC generasi ke-6 “Venice” menggunakan proses 2 nanometer TSMC
Lisa Su mengatakan bahwa pasokan memori saat ini masih “sangat ketat”; AMD sedang bekerja sama dengan seluruh mitra dalam rantai pasok untuk memastikan ekspansi kapasitas CPU, GPU, dan memori berjalan selaras.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
Bagaimana tumpukan perangkat lunak ROCm terbuka pada platform AMD Helios membentuk strategi kompetisi terhadap NVIDIA CUDA?
CUDA milik NVIDIA adalah platform pemrograman GPU proprietary yang bersifat tertutup; setelah beban kerja AI dikembangkan di atas CUDA, biasanya sulit untuk dipindahkan ke perangkat keras lain. ROCm milik AMD adalah tumpukan perangkat lunak open-source yang memungkinkan pengembang membangun alur kerja AI tanpa terikat pada platform tertentu, sehingga secara teori menurunkan biaya migrasi perusahaan dari infrastruktur NVIDIA ke AMD. Platform Helios menjadikan ROCm sebagai komponen perangkat lunak inti—bagian dari strategi jangka panjang AMD untuk mematahkan “moat” CUDA melalui keterbukaan ekosistem—namun hambatan biaya gesekan migrasi yang benar-benar terjadi dan akumulasi ekosistem CUDA yang sudah ada masih menjadi kendala utama yang perlu diatasi AMD.
Apa peran teknologi packaging 2,5D EFB dalam persaingan performa chip AI?
Packaging 2,5D adalah teknologi advanced packaging yang memungkinkan GPU, memori HBM, dan chip lainnya disusun pada lapisan interposer (Interposer) silikon yang sama, dan mencapai lebar pita transfer data serta efisiensi daya jauh melampaui packaging tradisional melalui interkoneksi jarak pendek ber-kepadatan tinggi. EFB (Embedded Face-on-Board) adalah teknologi interkoneksi lintas-chain yang tengah dikembangkan AMD dan mitra packaging-nya, yang bertujuan meningkatkan kepadatan packaging dan kemampuan manajemen termal. Untuk beban kerja pelatihan dan inferensi model AI skala besar yang membutuhkan kolaborasi ketat antara GPU dan memori berlebar pita tinggi (HBM4), efisiensi advanced packaging secara langsung menentukan batas performa keseluruhan sistem; inilah sebabnya kapasitas advanced packaging menjadi bottleneck inti dalam persaingan chip AI.
Seberapa besar skala investasi 10 miliar dolar AS AMD di Taiwan dibanding rencana investasi Taiwan yang serupa dengan Intel dan NVIDIA?
Berdasarkan informasi publik yang sudah dikonfirmasi: komitmen AMD sebesar 10 miliar dolar AS ini merupakan salah satu yang terbesar dalam beberapa tahun terakhir di antara investasi pemasok chip AI di Taiwan pada satu rantai pasok tertentu. NVIDIA terutama melakukan ekspansi kapasitas secara tidak langsung di Taiwan melalui perusahaan manufaktur seperti TSMC, dan tidak ada catatan pengumuman investasi langsung ke Taiwan dengan skala serupa. Intel memiliki hubungan pelanggan dengan TSMC di Taiwan, namun belanja modal utamanya difokuskan pada pembangunan pabrik wafer sendiri (AS, Eropa, Israel). Keunikan investasi AMD kali ini adalah cakupannya sekaligus meliputi rantai pasok lengkap dari manufaktur chip (TSMC), advanced packaging (ASE, Siliconware, Powertec), substrate (Unimicron, Nanya PCB, Kyocera), hingga integrasi sistem (Wiwynn, Wistron, Quanta Computer/英業達), sehingga ini merupakan investasi ekosistem yang terintegrasi secara vertikal, bukan sekadar perluasan pesanan foundry.
