Apple dan Broadcom Tandatangani Kesepakatan Lebih dari 300 Miliar Dolar AS untuk Memproduksi Lebih dari 15 Miliar Chip di AS Hingga 2031

Menurut BlockBeats, Apple dan Broadcom mengumumkan perjanjian multi-tahun pada 8 Juli senilai lebih dari 300 miliar dolar AS untuk merancang dan memproduksi komponen chip ASIC khusus serta teknologi nirkabel secara bersama. Dalam kesepakatan tersebut, Broadcom akan memproduksi lebih dari 15 miliar chip di Amerika Serikat dan menginvestasikan 1,5 miliar dolar AS untuk memperluas fasilitas manufakurnya di Fort Collins, Colorado, tempat mereka memproduksi filter FBAR dan komponen RF canggih yang penting untuk komunikasi nirkabel di perangkat iPhone dan Mac. Perjanjian ini berlaku hingga 2031 dan merupakan kolaborasi terbesar dalam inisiatif investasi AS Apple yang sebelumnya diumumkan senilai 600 miliar dolar AS.
Penafian: Informasi di halaman ini mungkin berasal dari sumber pihak ketiga dan hanya untuk referensi. Ini tidak mewakili pandangan atau pendapat Gate dan bukan merupakan nasihat keuangan, investasi, atau hukum. Perdagangan aset virtual melibatkan risiko tinggi. Mohon jangan hanya mengandalkan informasi di halaman ini saat membuat keputusan. Untuk detailnya, lihat Penafian.
Komentar
0/400
Tidak ada komentar