Bluethink Menandatangani Perpanjangan MOU untuk Pengemasan Through-Hole (Melalui Lubang) dengan Intel

INTC-2,27%
Menurut PANews, Luozhan International (Hong Kong) Limited, anak perusahaan yang sepenuhnya dimiliki Bluethink Technology, menandatangani memorandum of understanding dengan Intel Corporation pada 24 Juli untuk berkolaborasi dalam teknologi advanced packaging glass melalui-hole (TGV). MoU tersebut mencakup kerja sama pada proses-proses kunci, termasuk microvias pada substrat kaca, pemesinan laser berpresisi tinggi, dan deposisi via yang dimetalisasi. Intel akan menyediakan informasi arsitektur, panduan desain untuk manufaktur, serta metode verifikasi. Perjanjian ini berlaku selama satu tahun sejak tanggal penandatanganan dan dapat diperpanjang berdasarkan kesepakatan bersama.
Penafian: Informasi di halaman ini mungkin berasal dari sumber pihak ketiga dan hanya untuk referensi. Ini tidak mewakili pandangan atau pendapat Gate dan bukan merupakan nasihat keuangan, investasi, atau hukum. Perdagangan aset virtual melibatkan risiko tinggi. Mohon jangan hanya mengandalkan informasi di halaman ini saat membuat keputusan. Untuk detailnya, lihat Penafian.
Komentar
0/400
Tidak ada komentar