Indeks ChiNext China Anjlok 3,84% pada 23 Juni, Logam Mulia dan Saham PCB Turun

Menurut Shanghai Securities News, indeks ChiNext Tiongkok turun 3,84% pada 23 Juni, sementara Indeks Komponen Shenzhen jatuh 3,17% dan Indeks Komposit Shanghai merosot 1,37%. Logam mulia dan saham konsep PCB memimpin penurunan, dengan beberapa saham mencapai titik terendah harian termasuk Zhongxi Nonferrous Metals dan Huaxi Nonferrous Metals. Saham sektor medis justru berlawanan arah dengan lebih dari selusin komponennya naik ke titik tertinggi harian.
Penafian: Informasi di halaman ini mungkin berasal dari sumber pihak ketiga dan hanya untuk referensi. Ini tidak mewakili pandangan atau pendapat Gate dan bukan merupakan nasihat keuangan, investasi, atau hukum. Perdagangan aset virtual melibatkan risiko tinggi. Mohon jangan hanya mengandalkan informasi di halaman ini saat membuat keputusan. Untuk detailnya, lihat Penafian.
Komentar
0/400
Tidak ada komentar