Indeks Hang Seng Naik 174 Poin ke 23.055 Setelah Libur Juli; Saham Chip dan AI Anjlok

Setelah libur 1 Juli, bursa saham Hong Kong kembali berdagang pada 2 Juli, dengan Indeks Hang Seng ditutup naik 174 poin, atau 0,76%, di 23.055. Kenaikan awal melebihi 400 poin, mencapai puncak di 23.335 sebelum turun. Indeks Nasional naik 54 poin ke 7.612, sementara Indeks Teknologi turun 17 poin ke 4.454.

Saham chip mengalami tekanan berat, dengan SMIC (Manufaktur Sirkuit Terpadu Tiongkok) turun 10,1%, Hua Hong Semiconductor turun 13,5%, dan ASMPT turun 18,7%. Saham AI juga melemah, dengan Zhipu Technology turun 16,6% dan MiniMax turun 14,4%. Saham teknologi besar termasuk Alibaba, Meituan, dan Xiaomi mencatat kenaikan.