Menurut TipRanks, NVIDIA dan SK Hynix menandatangani nota kesepahaman senilai lebih dari $500 miliar pada Senin (27 Juli), yang mencakup pasokan memori dan infrastruktur AI, termasuk rencana pabrik AI Vera Rubin DSX 2GW untuk SK Telecom pada 2027 serta pasokan jangka panjang memori high-bandwidth generasi berikutnya (HBM). Samsung Electronics juga menandatangani perjanjian kerja sama dengan Broadcom senilai hingga $200 miliar hingga 2030, yang mencakup chip HBM dan manufaktur semikonduktor canggih. Analis Bernstein Mark Li mengulangi peringkat outperform pada Micron (MU), Samsung, dan SK Hynix, serta menyebut kesepakatan ini sebagai dukungan tambahan bagi permintaan chip memori.
NVDA turun 4,99%, Samsung turun 7,47%, dan SK Hynix melemah menyusul kabar tersebut, sementara Broadcom naik 0,34%. Di Wall Street, Micron memiliki konsensus strong buy dengan potensi kenaikan 70,4%, sedangkan Samsung dan SK Hynix memiliki peringkat moderate buy dengan potensi kenaikan masing-masing 136,96% dan 113,5%.