Beli Kripto
Bayar dengan
USD
USD
Beli & Jual
Hot
Mendukung Visa, Mastercard, SEPA, dll.
P2P
0 Fees
Perdagangan fleksibel, nol biaya
Gate Card
Gunakan kripto untuk pembayaran global
Market
Perdagangan
Dasar
Lanjutan
Futures
Futures
Akses ribuan kontrak perpetual
CFD
Emas
Satu platform aset tradisional global
Opsi
Hot
Perdagangkan Opsi Vanilla ala Eropa
Akun Terpadu
Memaksimalkan efisiensi modal Anda
Perdagangan Demo
Pengantar tentang Perdagangan Futures
Bersiap untuk perdagangan futures Anda
Acara Futures
Gabung acara & dapatkan hadiah
Perdagangan Demo
Gunakan dana virtual untuk merasakan perdagangan bebas risiko
Stocks
CFD
Derivatif CFD Saham AS
Saham AS
Akses saham AS dan ETF yang nyata
Saham HK
Perdagangkan saham berkualitas yang terdaftar di Hong Kong
Saham Korea
SK Hynix
Perdagangkan Saham Korea Nyata dan Berinvestasi pada Aset Populer
Saham Futures
Leverage tinggi, perdagangan 24/7
Tokenized Stocks
Didukung oleh aset saham nyata
IPO Access
Buka akses penuh ke IPO saham global
GUSD
Mint GUSD untuk Imbal Hasil Treasury RWA
Aktivitas Saham
Perdagangkan Saham Populer dan Dapatkan Airdrop yang Melimpah
Earn
Peluncuran
CandyDrop
tag
Koleksi permen untuk mendapatkan airdrop
Launchpool
Staking cepat, dapatkan token baru yang potensial
HODLer Airdrop
Pegang GT dan dapatkan airdrop besar secara gratis
IPO Access
Buka akses penuh ke IPO saham global
Poin Alpha
Perdagangkan aset on-chain, raih airdrop
Poin Futures
Dapatkan poin futures dan klaim hadiah airdrop
Investasi
Square
Kotak
Temukan nilai dalam kripto
Live
moments live
Analisis live pasar kripto
Chat
Mengobrol dengan trader kripto
Berita
Apa yang terjadi di kripto
flower_head
Lainnya
Promosi
AI
Lainnya
TradFi
2026 World Cup
Hadiah

Qualcomm Berencana Membawa Arsitektur Chip HBC Pusat Data ke Smartphone untuk Meningkatkan AI pada Perangkat

GateNews
Berita Industri AI
Menurut Wakil Presiden Eksekutif Qualcomm, Durga Maladi, pada 27 Juni, Qualcomm berencana memperkenalkan arsitektur komputasi bandwidth tinggi (HBC) dari pusat data ke ponsel pintar untuk meningkatkan kemampuan AI pada perangkat. Arsitektur HBC yang baru diumumkan ini menggunakan desain penumpukan vertikal chip dengan unit memori dan komputasi yang terintegrasi secara erat, secara signifikan meningkatkan kecepatan dan efisiensi transmisi data. Versi pusat data generasi pertama akan meluncur tahun depan, dengan ketersediaan komersial diperkirakan pada 2028. Qualcomm saat ini sedang berdiskusi dengan produsen ponsel pintar, komputer pribadi, dan otomotif mengenai teknologi ini.
Lihat Sumber
Penafian: Informasi di halaman ini mungkin berasal dari sumber pihak ketiga dan hanya untuk referensi. Ini tidak mewakili pandangan atau pendapat Gate dan bukan merupakan nasihat keuangan, investasi, atau hukum. Perdagangan aset virtual melibatkan risiko tinggi. Mohon jangan hanya mengandalkan informasi di halaman ini saat membuat keputusan. Untuk detailnya, lihat Penafian.

Berita Terkait

19jam yang lalu
Qualcomm Membawa Penumpukan Chip Komputasi Bandwidth Tinggi dari Pusat Data ke Ponsel, PC, Mobil
06-25 10:14
IBM Mengumumkan Teknologi Chip Sub-1nm dengan Peningkatan Kinerja 50% dan Pengurangan Daya 70% pada 25 Juni
06-25 06:49
Qualcomm Bermitra dengan Meta dalam AI Pusat Data, Targetkan Pendapatan Non-Smartphone $400B pada 2029
06-25 00:36
Qualcomm dan Meta Menandatangani Kesepakatan CPU Pusat Data Multi-Generasi, Produksi Direncanakan pada H2 2028
06-24 19:27
Qualcomm Meluncurkan Portofolio AI Pusat Data Dragonfly dengan Teknologi HBC, Menunjuk Microsoft dan Meta sebagai Pelanggan Awal
Analisis Kedalaman

Model AI Cina GLM 5.2 Menarik Pengguna Perusahaan yang Mencari Alternatif Terbuka

CryptoMeter io8jam yang lalu

Qualcomm Merencanakan Teknologi Chip Pusat Data untuk Ponsel Pintar dan Mobil

Oliver Grant19jam yang lalu

Meta Stock Down 17% YTD as Investors Await AI Revenue Justification

Lucas Bennett19jam yang lalu
Komentar
0/400
Tidak ada komentar