Beli Kripto
Bayar dengan
USD
USD
Beli & Jual
Hot
Mendukung Visa, Mastercard, SEPA, dll.
P2P
0 Fees
Perdagangan fleksibel, nol biaya
Gate Card
Gunakan kripto untuk pembayaran global
Market
Perdagangan
Dasar
Lanjutan
Futures
Futures
Akses ribuan kontrak perpetual
CFD
Emas
Satu platform aset tradisional global
Opsi
Hot
Perdagangkan Opsi Vanilla ala Eropa
Akun Terpadu
Memaksimalkan efisiensi modal Anda
Perdagangan Demo
Pengantar tentang Perdagangan Futures
Bersiap untuk perdagangan futures Anda
Acara Futures
Gabung acara & dapatkan hadiah
Perdagangan Demo
Gunakan dana virtual untuk merasakan perdagangan bebas risiko
Stocks
CFD
Derivatif CFD Saham AS
Saham AS
Akses saham AS dan ETF yang nyata
Saham HK
Perdagangkan saham berkualitas yang terdaftar di Hong Kong
Saham Futures
Leverage tinggi, perdagangan 24/7
Tokenized Stocks
Didukung oleh aset saham nyata
IPO Access
Buka akses penuh ke IPO saham global
GUSD
Mint GUSD untuk Imbal Hasil Treasury RWA
Aktivitas Saham
Perdagangkan Saham Populer dan Dapatkan Airdrop yang Melimpah
Earn
Peluncuran
CandyDrop
Koleksi permen untuk mendapatkan airdrop
Launchpool
Staking cepat, dapatkan token baru yang potensial
HODLer Airdrop
Pegang GT dan dapatkan airdrop besar secara gratis
IPO Access
Buka akses penuh ke IPO saham global
Poin Alpha
Perdagangkan aset on-chain, raih airdrop
Poin Futures
Dapatkan poin futures dan klaim hadiah airdrop
Investasi
Square
Kotak
Temukan nilai dalam kripto
Live
moments live
Analisis live pasar kripto
Chat
Mengobrol dengan trader kripto
Berita
Apa yang terjadi di kripto
flower_head
Lainnya
Promosi
AI
Lainnya
TradFi
2026 World Cup
Hadiah

TSMC Bermitra dengan Ibiden dan Innolux untuk Mengembangkan Substrat Kaca bagi Chip AI, Menargetkan Produksi 2028

GateNews
Berita Industri AI
Menurut analis Ming-Chi Kuo, TSMC memperkenalkan teknologi advanced glass substrate untuk pengemasan chip AI di ajang JPCA Show Jepang pada 11 Juni. Perusahaan ini bekerja sama dengan Ibiden dan Innolux untuk mengembangkan lapisan inti kaca yang terintegrasi dalam arsitektur pengemasan CoPoS-nya, yang meningkatkan integritas daya dan memungkinkan performa komputasi yang lebih tinggi. Teknologi ini menggunakan struktur tiga lapis dengan kaca diapit di antara dua lapisan ABF substrate. Sampel uji berukuran 250×250 milimeter dan memiliki 24–28 lapisan, yang menjadi spesifikasi arus utama untuk chip AI pada 2027–2028. TSMC menargetkan mulai produksi massal pada Kuartal ke-4 2028 atau Kuartal ke-1 2029.
Lihat Sumber
Penafian: Informasi di halaman ini mungkin berasal dari sumber pihak ketiga dan hanya untuk referensi. Ini tidak mewakili pandangan atau pendapat Gate dan bukan merupakan nasihat keuangan, investasi, atau hukum. Perdagangan aset virtual melibatkan risiko tinggi. Mohon jangan hanya mengandalkan informasi di halaman ini saat membuat keputusan. Untuk detailnya, lihat Penafian.

Berita Terkait

4jam yang lalu
Saham Semikonduktor AS Melanjutkan Kenaikan Prapasar; Marvell Naik 4,3%, ARM Naik 4,3%
06-17 12:21
ByteDance Membahas Pembelian 50.000 Chip AI dari Tianshu Zhixin untuk Beban Kerja Inferensi
06-17 02:07
LG Innotek Mengembangkan Substrat FC-BGA 100mm+ untuk Server AI, Mengharapkan Hasil pada Akhir Tahun
06-16 12:09
Equinix Bermitra dengan Cisco dan Nvidia untuk Menerapkan AI Factories pada 16 Juni
06-16 11:57
Nvidia dan ficonTEC Mengembangkan Solusi CPO Generasi Berikutnya; Keahlian Optik 25 Tahun Digabungkan
Analisis Kedalaman

SpaceX tidak menutup kemungkinan penggabungan dengan Tesla, satelit AI1 akan diluncurkan pada akhir 2027

Market Whisper10jam yang lalu

Pemimpin AI Amazon Menargetkan Kompetisi Model Frontier pada Tahun Mendatang

Oliver Grant19jam yang lalu

Google Android 17 secara resmi diluncurkan, Gemini Intelligence mulai didukung akhir musim panas ini

Market Whisper06-17 05:05
Komentar
0/400
Tidak ada komentar