TSMC Beralih ke Resin Epoksi untuk Pengemasan 2,5D, Mengguncang Industri Karbida Silikon pada 2025

GateNews

Menurut para ahli industri, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company beralih ke resin epoksi untuk pengemasan 2,5D pada 2025, bertentangan dengan logika penggunaan substrat silikon karbida sebagai pengganti silikon. Sementara itu, pendapatan produsen silikon karbida turun pada 2025 di tengah persaingan industri yang semakin ketat. Namun, substrat silikon karbida tetap memiliki potensi untuk aplikasi AIDC dan manajemen termal.

Penafian: Informasi di halaman ini dapat berasal dari pihak ketiga dan tidak mewakili pandangan atau opini Gate. Konten yang ditampilkan hanya untuk tujuan referensi dan bukan merupakan nasihat keuangan, investasi, atau hukum. Gate tidak menjamin keakuratan maupun kelengkapan informasi dan tidak bertanggung jawab atas kerugian apa pun yang timbul akibat penggunaan informasi ini. Investasi aset virtual memiliki risiko tinggi dan rentan terhadap volatilitas harga yang signifikan. Anda dapat kehilangan seluruh modal yang diinvestasikan. Harap pahami sepenuhnya risiko yang terkait dan buat keputusan secara bijak berdasarkan kondisi keuangan serta toleransi risiko Anda sendiri. Untuk detail lebih lanjut, silakan merujuk ke Penafian.
Komentar
0/400
Tidak ada komentar