Conforme a CryptoCity informou em 22 de maio, a AMD (Super Micro) anunciou que a CEO Lisa Su (蘇姿丰) fará um investimento de mais de US$ 10 bilhões no ecossistema industrial de Taiwan, com foco em ampliar a capacidade de fabricação de chips de IA e de advanced packaging, além de divulgar também a nova plataforma de servidores de IA em rack da próxima geração, Helios, com previsão de lançamento no 2º semestre de 2026.
Especificações técnicas confirmadas da plataforma Helios
O Helios é uma nova plataforma completa de infraestrutura de IA da AMD voltada ao modelo de escala em rack (Rack-scale), projetada para infraestrutura de IA em rack, com arquitetura de integração vertical e os seguintes componentes já confirmados:
GPU MI450X (AMD Instinct série MI400): cada unidade terá pelo menos 288GB de memória HBM4, com configuração máxima de 432GB; desempenho FP4 de cerca de 50 PetaFLOPS; suporte a conexão de alta performance via Ethernet e NIC 800GbE; produção em massa prevista para o 2º semestre de 2026. Processador EPYC “Venice” 6ª geração: fabricado em processo de 2 nanômetros pela TSMC. Pilha de software aberta ROCm para IA: oferece abertura no nível de ecossistema, em oposição direta ao ecossistema fechado de CUDA da NVIDIA.
A AMD também anunciou o novo processador Ryzen AI Max+ Pro 495, usando a arquitetura Zen 5, com 16 núcleos / 32 threads, clock máximo de 5,2GHz e suporte a até 160GB de memória de vídeo; a AMD afirma que é o primeiro processador x86 capaz de executar, em uma única máquina, modelos de IA com 300 bilhões de parâmetros.
Cadeia de suprimentos de advanced packaging em Taiwan: parceiros e rotas técnicas confirmados
O foco central do investimento de US$ 10 bilhões da AMD está na capacidade de advanced packaging. As direções de parceria confirmadas são as seguintes:
ASE (Amkor Technology) e Siliconware (Siliconware): parceria para desenvolver a tecnologia de interconexão cross-chain 2.5D EFB da próxima geração, com o objetivo de aumentar a largura de banda de transmissão de dados e a eficiência em termos de consumo de energia entre chips de IA
Powertec: parceria para validar a tecnologia 2.5D EFB em nível de painel, com o objetivo de reduzir o custo de packaging de sistemas grandes de IA e aumentar a escala de produção de packaging
Unimicron (欣興), Nanya PCB (南電 PCB) e Kyocera (景碩): confirmadas como principais fornecedoras de substratos
TSMC: a AMD já aumentou parte da capacidade de produção de processadores de servidores por meio da fábrica de wafers da TSMC no estado do Arizona e continuará a ampliar a produção em Taiwan; a EPYC “Venice” 6ª geração usa processo de 2 nanômetros da TSMC
Lisa Su afirmou que o fornecimento de memória ainda está “muito apertado”, e que a AMD está trabalhando em estreita colaboração com todos os parceiros da cadeia de suprimentos para garantir que a expansão de capacidade de CPU, GPU e memória ocorra em sincronia.
Perguntas frequentes
Como a pilha de software aberta ROCm da plataforma AMD Helios se configura como estratégia de competição com a NVIDIA CUDA?
A NVIDIA CUDA é uma plataforma de programação de GPU proprietária e fechada; após desenvolver cargas de trabalho de IA usando CUDA, normalmente fica difícil migrar para outro hardware. A ROCm da AMD é uma pilha de software open source que permite que os desenvolvedores construam fluxos de trabalho de IA sem ficar presos à plataforma, reduzindo em teoria o custo de migração das empresas ao trocar infraestrutura da NVIDIA pela AMD. A plataforma Helios usa a ROCm como componente central de software, parte da estratégia de longo prazo da AMD para romper o fosso do ecossistema CUDA por meio da abertura do ecossistema. Na prática, porém, os custos de atrito da migração e o acúmulo existente do ecossistema da CUDA ainda são os principais obstáculos que a AMD precisa superar.
Qual é o papel da tecnologia de packaging 2.5D EFB na disputa de desempenho de chips de IA?
O packaging 2.5D é uma tecnologia avançada de empacotamento que permite posicionar GPU, memória HBM e outros chips no mesmo interposer de silício, alcançando largura de banda de transmissão de dados e eficiência de consumo de energia muito acima das do packaging tradicional por meio de interconexões curtas e de alta densidade. EFB (Embedded Face-on-Board) é uma tecnologia de interconexão cross-chain que a AMD e seus parceiros de packaging estão desenvolvendo, com o objetivo de elevar ainda mais a densidade do empacotamento e a capacidade de gerenciamento térmico. Para cargas de trabalho pesadas de treinamento e inferência de grandes modelos de IA que exigem a colaboração estreita entre GPU e memória de alta largura de banda (HBM4), a eficiência do advanced packaging determina diretamente o limite superior de desempenho do sistema inteiro — e é por isso que a capacidade de advanced packaging se tornou uma das principais gargalos na competição de chips de IA.
O investimento de US$ 10 bilhões da AMD em Taiwan se compara em escala a planos semelhantes de investimento em Taiwan da Intel e da NVIDIA?
Com base nas informações públicas já confirmadas: os US$ 10 bilhões que a AMD assumiu desta vez estão entre os maiores investimentos de fornecedores de chips de IA na Taiwan por uma única cadeia de suprimentos nos últimos anos. A NVIDIA amplia a capacidade de forma indireta em Taiwan principalmente por meio de foundries como a TSMC, e não há registros de anúncios de investimento direto com uma escala semelhante contra Taiwan. A Intel tem uma relação com clientes com a TSMC em Taiwan, mas seus principais gastos de capital estão concentrados na construção de fábricas próprias (EUA, Europa e Israel). A particularidade deste investimento da AMD é que ele cobre simultaneamente a fabricação de chips (TSMC), advanced packaging (ASE, Siliconware, Powertec), substratos (Unimicron, Nanya PCB, Kyocera) e integração de sistemas (纬穎, 纬創, 英业达) — tratando-se de um investimento em ecossistema de integração vertical, e não apenas de expansão de pedidos de foundry.
