2026-07-24 11:09:52
TYLsemi encerra o financiamento inicial $43M , liderado pela Matter Venture Partners, em 24 de julho.
De acordo com a PANews, a empresa de plataforma de chiplets de infraestrutura de IA TYLsemi anunciou a conclusão de uma rodada inicial de financiamento de US$ 43 milhões hoje (24 de julho), liderada pela Matter Venture Partners, com participação da Viola Ventures, GHOVC e Egis Technology. A empresa revelou um portfólio padronizado de chiplets que abrange interconexões de E/S, gerenciamento de energia e memória, além de serviços de design full-stack, empacotamento e cadeia de suprimentos. A TYLse