Citi: Gargalo na oferta de PCBs de servidores de IA se desloca para montante; laminado com cobre registra alta de preço de 20% a 40%

De acordo com o relatório mais recente de pesquisas da Citi, publicado em 15 de junho, a demanda por servidores de IA para PCB está mudando do crescimento de volume para atualizações de materiais, com gargalos de oferta se deslocando para montante, saindo dos fabricantes de PCB e indo para fornecedores de laminado revestido de cobre e de tecido eletrônico. A Citi observou que a capacidade de PCB está se expandindo mais rapidamente, seguida pelo laminado revestido de cobre, enquanto a capacidade de tecido eletrônico cresce mais lentamente; no entanto, o poder de precificação se inverte para montante, com maior elasticidade de preço nos níveis superiores da cadeia de suprimentos.

A capacidade de laminado revestido de cobre deve crescer apenas ligeiramente acima de 20% este ano, significativamente abaixo das taxas de expansão de PCB. À medida que a demanda de IA ganha ritmo no 3º trimestre, alguns fabricantes de PCB podem enfrentar escassez de alocação de laminado revestido de cobre. Os preços das categorias M7 e inferiores subiram pelo menos 20%, com produtos M4 de baixa linha avançando 30-40%, enquanto materiais M8 de alta linha usados em aplicações de IA aumentaram 10-20% devido a fabricantes priorizando relacionamentos de longo prazo com clientes.