OpenAI Apresenta Chip de IA Jalapeno com Processo de 3nm da TSMC e Visa Redução de Custos de 50%

A OpenAI e a Broadcom apresentaram o Jalapeno, um processador de inferência de IA personalizado projetado com participação de modelos de IA, utilizando a tecnologia de 3 nanômetros da TSMC. De acordo com o CEO da Broadcom, Chen Fu-Yang, o desempenho computacional do Jalapeno equivale ao Blackwell da Nvidia e ao TPU do Google, com testes iniciais mostrando eficiência energética significativamente melhor do que as alternativas atuais do mercado e uma potencial redução de 50% nos custos de inferência de modelos grandes.

O ciclo de desenvolvimento de 9 meses do chip—metade do prazo típico de 18 a 24 meses da indústria—marca um recorde impulsionado pela participação de engenheiros de IA no design de circuitos e otimização de arquitetura. O Jalapeno está programado para implantação em lote até o final de 2026, visando uma capacidade de implantação na escala de 10GW.