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A Samsung e a Broadcom firmam parceria de chips de IA de US$ 200 bilhões+ até 2030

Notícias do setor de IA

2026-07-25 07:16:20

AVGO-2,79%

Samsung Electronics-7,59%

De acordo com a Yonhap Infomax, a Samsung Electronics e a Broadcom assinaram um memorando de parceria estratégica em 24 de julho para colaborar em infraestrutura avançada de semicondutores até 2030, com mais de US$ 200 bilhões em investimentos planejados. Pelo acordo, a Samsung fornecerá produtos avançados de memória, incluindo HBM (memória de banda larga), para os próximos aceleradores de IA de nova geração da Broadcom, enquanto os chipsets da Broadcom vão aproveitar os processos de fundição de sub-2 nanômetros da Samsung e tecnologias avançadas de empacotamento.

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