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A Samsung Electro-Mechanics começa a produção em massa do substrato FC-BGA para o acelerador de IA Qualcomm AI200

Notícias do setor de IA

2026-06-22 05:53:22

De acordo com a BlockBeats, em 22 de junho, a Samsung Electro-Mechanics iniciou a produção em massa do substrato FC-BGA (flip-chip ball grid array) para o primeiro acelerador de IA de data center da Qualcomm, o AI200, em sua unidade de Busan. Lançado pela Qualcomm em outubro de 2025, o AI200 é projetado para cargas de trabalho de inferência de IA e conta com núcleos de CPU Oryon e NPU Hexagon personalizados. A parceria marca a expansão da Samsung Electro-Mechanics dos mercados de celular e PC para a infraestrutura de data center ao lado da Qualcomm.

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