Samsung Electro-Mechanics sobe 3,63% em 30 de junho antes de expansão de embalagem de servidores de IA de trilhões de Won

De acordo com o The Chosun Daily, a Samsung Electro-Mechanics subiu 3,63% no início das negociações em 30 de junho, após relatos de que a empresa anunciaria um investimento de expansão de um trilhão de won para sua fábrica de Sejong em 2 de julho. O plano inclui a criação de uma linha de produção de substratos de pacote para servidores de IA. Substratos de pacote são placas de circuito de alta densidade que conectam e protegem chips; substratos flip-chip ball grid array (FC-BGA) são usados em CPUs de servidores e aceleradores de IA. Atualmente, a Samsung produz substratos FC-BGA em Busan e no Vietnã, então a expansão de Sejong melhoraria sua capacidade de empacotamento mais avançada, focada em servidores.
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