Mensagem da Gate News, 27 de abril — As ações da Samsung Electro-Mechanics dispararam 93,37%, superando de forma significativa o índice de referência KOSPI da Coreia do Sul (em alta 28,17%) e o subíndice de eletrônicos (em alta 31,42%), à medida que investidores apostam na demanda por infraestrutura de IA para seus substratos FC-BGA e capacitores cerâmicos multicamadas (MLCCs).
A empresa fabrica placas de encapsulamento flip-chip ball grid array (FC-BGA) que conectam chips de IA a placas-mãe e MLCCs que estabilizam o fornecimento de energia. Ambos os componentes enfrentam severas restrições de oferta, já que a Nvidia, a Google, a Amazon, a Apple e a Broadcom estão ampliando a infraestrutura de IA. A Samsung Electro-Mechanics informou que a demanda por FC-BGA superou a capacidade atual em mais de 50%. A empresa está investindo aproximadamente US$1,2 bilhão na sua planta no Vietnã para expandir a produção de FC-BGA relacionada à IA, enquanto também prepara uma terceira unidade nas Filipinas para aumentar a produção de MLCC. Os concorrentes Ibiden, Shinko Electric e Unimicron atualmente controlam mais de 70% do mercado de FC-BGA.
A Samsung Electro-Mechanics recentemente fechou um acordo com a Nvidia para FC-BGA usado no chip da Unidade de Processamento de Linguagem Grok3 (LPU), com produção em massa esperada no segundo trimestre. A empresa está adicionando clientes, incluindo Broadcom, Google, Amazon e Apple, que estão desenvolvendo circuitos integrados específicos para aplicação (ASICs). A escassez crescente de componentes já fez os preços dos MLCC subirem entre grandes produtores, elevando os custos gerais de infraestrutura de IA. Analistas esperam que as carências de oferta persistam ao longo de 2026.
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