Shenzhen Hongxinyu Electronics submete pedido de IPO em Hong Kong em 3 de julho

De acordo com documentos apresentados na Bolsa de Valores de Hong Kong, a Shenzhen Hongxinyu Electronics submeteu um pedido de IPO à bolsa de Hong Kong em 3 de julho, com a China CITIC Securities International como patrocinador exclusivo. A empresa pretende destinar os recursos para desenvolvimento de produtos, iteração do chip controlador principal e expansão de capacidade. Fundada em 2018, a Hongxinyu é a segunda maior fabricante independente de memória da China e ocupa a quinta posição globalmente, oferecendo armazenamento embarcado (eMMC/UFS), unidades de estado sólido (SSD), armazenamento móvel e módulos DRAM para eletrônicos de consumo, automotivos e aplicações em data centers. Já forneceu produtos para Xiaomi, OPPO, vivo e TCL, e possui certificação automotiva.
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