A SK Hynix lança pesquisa de DRAM empilhada em 3D e contrata engenheiros para armazenamento de IA na borda em 24 de julho

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De acordo com a BlockBeats, em 24 de julho, a SK Hynix iniciou a seleção para engenheiros de design de DRAM empilhada em 3D e planeja colaborar com clientes dos EUA no desenvolvimento de tecnologia. A fabricante sul-coreana de chips está desenvolvendo ativamente DRAM empilhada em 3D — uma tecnologia semicondutora de próxima geração que empilha chips de memória diretamente sobre semicondutores lógicos — posicionando-a como uma solução central para dispositivos de IA na era pós-IA generativa. A SK Hynix está recrutando engenheiros por meio de sua subsidiária nas Américas, sediada em San Jose, para impulsionar o desenvolvimento da tecnologia.
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