A SK Hynix Planeja Dobrar a Capacidade de Wafer de Chips de Memória em Cinco Anos

De acordo com o presidente da SK Hynix, Choi Tae-won, em 2 de junho, a empresa planeja dobrar a capacidade de wafers de chips de memória em cinco anos. O executivo também observou que as limitações de capacidade de produção de chips de memória devem persistir até 2030.
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