De acordo com a SK hynix, a empresa forneceu amostras de 12 camadas de sua nova memória HBM4E de alta largura de banda para clientes. O produto de 12 camadas oferece capacidade de 48GB e até 16 gigabits por segundo (Gbps) por pino, com mais de 20% de melhoria na eficiência energética em relação à HBM4. A SK hynix apresentou seu processo de underfill moldado por reflow em escala, que melhora a estabilidade estrutural e reduz a resistência térmica em cerca de 17% enquanto avança para a produção em massa.
A SK hynix deteve 62% de participação nos envios globais de HBM no segundo trimestre de 2025. A Nvidia certificou três fornecedores de memória para o HBM4 para sua plataforma Vera Rubin, com as remessas iniciais do sistema previstas para mais tarde em 2026.