CEO da TSMC: Meta de 30% de capacidade de chips sub-2nm nos EUA é difícil de alcançar

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O CEO da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company afirmou recentemente que atingir a meta de alocar 30% da capacidade de produção de chips abaixo de 2nm nos Estados Unidos é difícil de alcançar. O executivo citou a falta de mão de obra entre trabalhadores da construção civil nos EUA como um dos principais desafios que impedem a expansão dos planos.
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