O mais recente relatório aprofundado da Morgan Stanley sobre o módulo ótico de IA e a cadeia de fornecimento de PCB, publicado em junho de 2026, prevê que o mercado global de PCB para módulos óticos de IA irá crescer dos 620 milhões $ em 2025 para 3,77 mil milhões $ em 2028. Isto representa um aumento superior a cinco vezes em três anos, com uma taxa de crescimento anual composta de 83%, superando largamente a taxa de crescimento de 60% do mercado de módulos óticos no mesmo período.
Esta projeção não resulta de uma simples extrapolação linear — assenta em dois fatores fundamentais. O primeiro é o crescimento do volume. A Morgan Stanley reviu significativamente em alta a sua previsão para as remessas de módulos óticos de IA nos próximos três anos, antecipando 73 milhões de unidades em 2026, 141 milhões em 2027 e 158 milhões em 2028. Estes valores representam aumentos de 38%, 98% e 86%, respetivamente, face às estimativas anteriores, refletindo uma procura cada vez mais acelerada ao longo da cadeia de fornecimento.
O segundo fator é o aumento do preço unitário. À medida que os módulos óticos evoluem de 400G para 800G, 1,6T e até 3,2T, a qualidade dos materiais do PCB interno, o número de camadas e o processo de fabrico estão a ser alvo de melhorias abrangentes. A análise da Morgan Stanley indica que o preço unitário de uma placa de circuito de módulo ótico 400G ronda os 55 $. Para 800G, sobe entre 15 $ e 25 $, e para 1,6T, aumenta mais 20 $ a 30 $. Isto significa que o crescimento do valor dos PCB não depende apenas do aumento de remessas — o valor por PCB está também a crescer de forma autónoma.
O que revela o novo máximo histórico da Kingboard Laminates sobre a lógica de preços do mercado?
As ações de empresas ligadas ao conceito de PCB cotadas em Hong Kong registaram uma subida coletiva em 15 de junho de 2026. A Kingboard Laminates valorizou mais de 21% num só dia, enquanto a Kingboard Holdings subiu mais de 13%, ambas atingindo máximos históricos. Anteriormente, a Kingboard Laminates registara cinco sessões consecutivas de entradas líquidas de capital sulbound, totalizando 3 059 milhões HK$.
O Citi aumentou em simultâneo as suas previsões de resultados para a Kingboard Laminates, revendo em alta as projeções para 2026–2028 em 7%, 12% e 16%, respetivamente. O preço-alvo subiu de 80 HK$ para 100 HK$, mantendo a recomendação de "Comprar", refletindo uma rentabilidade do tecido de fibra de vidro para IA superior ao esperado. O Citi assinalou que os preços do tecido de fibra de vidro eletrónico dispararam na primeira metade do ano e prevê que o lucro líquido da Kingboard Laminates no 1.º semestre aumente 2,97 vezes face ao ano anterior, atingindo 3,71 mil milhões HK$.
A Shenwan Hongyuan iniciou igualmente a cobertura da Kingboard Laminates com uma recomendação de "Overweight", antecipando receitas de 26,8 mil milhões HK$, 35,6 mil milhões HK$ e 38,3 mil milhões HK$ para 2026–2028, com margens brutas a subir para 30%, 31% e 32%. A lógica de preços do mercado não se resume à recuperação cíclica do negócio tradicional de laminados revestidos a cobre — está também a reavaliar a transformação e modernização da empresa rumo a materiais integrados para IA.
Porque é que os materiais a montante são o centro do poder de fixação de preços neste ciclo?
A distribuição de valor na cadeia de fornecimento de PCB deslocou-se significativamente para montante devido ao aumento da procura impulsionada pela IA, concentrando o poder de fixação de preços nos materiais a montante. Segundo fontes do setor, a NVIDIA contornou os fabricantes de laminados revestidos a cobre para estabelecer contacto direto com fornecedores de folha de cobre HVLP4 e tecido de fibra de vidro T, garantindo capacidade crítica com mais de um ano de antecedência através de consignação direta. Os fornecedores de CCL adotaram mesmo um sistema de quotas, exigindo que os fabricantes de substratos e PCB levantem os produtos conforme o consumo real, evidenciando ainda mais a escassez dos materiais a montante.
O Citi considera que a capacidade de fabrico de PCB está a crescer mais rapidamente, seguida pelos laminados revestidos a cobre, sendo o tecido eletrónico o segmento mais atrasado. Mas o poder de fixação de preços é inverso — quanto mais a montante, maior a elasticidade dos preços. A análise da Shanxi Securities corrobora: o ciclo global de entrega do equipamento nuclear necessário para o tecido eletrónico ultrapassa um ano, limitando severamente a expansão da capacidade de tecido eletrónico de alta gama. A folha de cobre HVLP, com elevadas barreiras técnicas, está concentrada em poucos fornecedores e os ciclos de expansão são igualmente longos.
A Kingboard Laminates, enquanto maior vendedora mundial de laminados rígidos revestidos a cobre (com 14,4% das vendas globais em 2024), dispõe de uma cadeia de fornecimento integrada desde a folha de cobre, fibra de vidro e resina até aos laminados revestidos a cobre. Isto confere-lhe vantagens estruturais únicas nesta vaga de aumentos de preços dos materiais. A empresa já iniciou a produção de fio de fibra de vidro de baixa constante dielétrica de primeira geração e planeia expandir as linhas para produtos de primeira e segunda geração de baixa constante dielétrica e Low CTE em 2026–2027.
Como é que o caminho de atualização técnica dos PCB para módulos óticos de IA afeta a concorrência no setor?
A evolução dos módulos óticos de 400G para 800G, 1,6T e, por fim, 3,2T está a impulsionar atualizações simultâneas na tecnologia de PCB em três vertentes. Primeiro, os materiais dos laminados revestidos a cobre estão a passar do grau M6 na era dos 400G para a utilização generalizada dos graus M7 e até M8 nas eras dos 800G e 1,6T — graus superiores significam preços mais elevados. Em segundo lugar, o número de camadas dos PCB está a aumentar de 10–12 camadas para 400G, para 12–14 em 800G e 14–16 em 1,6T. Em terceiro lugar, os processos de fabrico estão a transitar do HDI tradicional para métodos semi-aditivos mSAP melhorados. O módulo ótico 1,6T exige linhas de circuito muito mais finas, sendo que os limites de largura de linha do HDI tradicional não suportam a transmissão de sinais de alta velocidade de 224Gbps, enquanto o mSAP permite obter de forma fiável linhas ultrafinas de 15–20 micrómetros.
A Morgan Stanley apresenta ainda dados convincentes a partir da análise da lista de materiais do próximo rack Rubin da NVIDIA. Um rack Rubin VR200 NVL72, com um preço aproximado de 7,8 milhões $, apresenta um valor de conteúdo PCB 233% superior à geração anterior GB300 — de cerca de 35 100 $ para 116 700 $. Os novos PCB dos módulos ConnectX e os PCB mid-board, ausentes no GB300, contribuem isoladamente com cerca de 46 400 $ de valor adicional. Em contrapartida, a quota do GPU na lista total de materiais caiu de cerca de 65% para 51%. Isto significa que os PCB estão a passar de um "papel secundário" para um elemento central de valor nos sistemas de computação de IA.
Durante quanto tempo persistirá o desfasamento entre oferta e procura devido aos estrangulamentos de materiais e à expansão da capacidade?
Os maiores desfasamentos entre oferta e procura concentram-se no tecido eletrónico de alta gama a montante e na folha de cobre HVLP. O ciclo de entrega do equipamento nuclear necessário para o tecido eletrónico ultrapassa um ano, e a folha de cobre HVLP enfrenta tanto barreiras técnicas como longos ciclos de expansão, impossibilitando que a capacidade aumente ao ritmo do fabrico de PCB.
Os sinais de preço mostram que o tecido eletrónico 7628 tradicional registou seis aumentos de preço em 2026, com preços com IVA a subir de 4,5 RMB/metro para 7,4 RMB/metro. Os preços dos laminados FR-4 subiram quatro vezes, devendo passar de 150 RMB/folha para 240 RMB/folha. Mesmo em junho, normalmente época baixa, o tecido eletrónico 7628 acelerou as subidas de preço em 0,7 RMB/metro, em comparação com cerca de 0,5 RMB/metro por ronda entre fevereiro e maio. A Guotai Haitong Securities antecipa que, dada a escassez de inventário de tecido eletrónico 7628 a montante e as elevadas taxas de utilização entre os fabricantes de laminados a meio da cadeia, o mecanismo de transmissão de preços "tecido-para-placa" está a funcionar sem entraves, sendo muito provável que ocorram novos aumentos de preços ao longo da cadeia em julho–agosto.
No que respeita à expansão da capacidade, a produção de tecido eletrónico especializado da Kingboard Laminates deverá aumentar de 28,8 milhões de metros em 2026 para 56,4 milhões de metros em 2028, com expansão simultânea para produtos de tecido de baixa constante dielétrica de primeira e segunda geração e Low CTE. No caso da folha de cobre, a nova capacidade de 21 000 toneladas incide principalmente em folhas de cobre RTF, HB e VLP para alta frequência, alta velocidade e baixa perda de sinal. Contudo, mesmo com estes planos de expansão, as restrições do lado da oferta devido aos ciclos de entrega de equipamento e às barreiras técnicas serão difíceis de ultrapassar de forma estrutural no curto prazo.
Resumo
A cadeia de fornecimento de PCB está a atravessar um ciclo de crescimento estrutural impulsionado pela procura de computação de IA. A previsão da Morgan Stanley de um crescimento anual composto de 83%, o desempenho recorde das ações da Kingboard Laminates e a deslocação do poder de fixação de preços para montante traçam um quadro completo deste ciclo de "difusão de hardware de IA".
Do ponto de vista técnico, os estrangulamentos nos sistemas de computação de IA estão a deslocar-se da camada dos chips para a camada de interconexão. Os PCB, enquanto suporte essencial para a transmissão de sinais de alta velocidade, estão a passar de um crescimento impulsionado pelo volume para um crescimento orientado pelo valor. Estruturalmente, os segmentos a montante de tecido eletrónico e folha de cobre enfrentam restrições rígidas de capacidade, mas maior flexibilidade de preços. Em termos de avaliação de ativos, a reavaliação do mercado relativamente a líderes da cadeia de fornecimento como a Kingboard Laminates já ultrapassou a lógica tradicional de recuperação cíclica, refletindo agora as suas opções de crescimento à medida que se orientam para materiais de IA de alta gama.
Perguntas Frequentes (FAQ)
Q1: A Morgan Stanley prevê um aumento de cinco vezes nos PCB de módulos óticos de IA em três anos. O que significa exatamente este valor?
De acordo com o relatório da Morgan Stanley, o mercado global de PCB para módulos óticos de IA deverá crescer dos 620 milhões $ em 2025 para 3,77 mil milhões $ em 2028, com uma taxa de crescimento anual composta de 83%, muito acima dos 60% do mercado de módulos óticos. Este crescimento resulta tanto da rápida expansão das remessas de módulos óticos de IA como do aumento do valor por PCB devido a melhorias técnicas.
Q2: Quais são os principais fatores por detrás da recente valorização da Kingboard Laminates?
Existem duas razões principais para a reavaliação de mercado da Kingboard Laminates: em primeiro lugar, a subida dos preços do tecido eletrónico e da folha de cobre a montante melhorou significativamente a rentabilidade, com o Citi a projetar quase um triplo do lucro líquido no primeiro semestre face ao ano anterior. Em segundo lugar, a empresa está a transitar de líder tradicional em laminados revestidos a cobre para fornecedor integrado de materiais de IA de alta gama, expandindo rapidamente a capacidade de tecido eletrónico especializado e de baixa constante dielétrica associado à IA.
Q3: Em que difere este ciclo ascendente da cadeia de PCB dos ciclos tradicionais de PCB?
Ao contrário dos ciclos impulsionados pela eletrónica de consumo tradicional, este ciclo ascendente é fundamentalmente diferente porque a construção de infraestruturas de computação de IA está a promover atualizações sistémicas dos padrões técnicos dos PCB — incluindo a evolução dos materiais do grau M6 para M7/M8, o aumento do número de camadas e a passagem dos processos de fabrico de HDI para mSAP. Estas melhorias não se resumem ao aumento do volume, mas representam também um crescimento estrutural do valor por unidade de PCB.
Q4: Durante quanto tempo continuará a crescer a procura por PCB?
A análise da lista de materiais do rack Rubin da NVIDIA pela Morgan Stanley mostra que a quota de valor dos PCB nos racks de IA está a aumentar — de cerca de 35 000 $ na geração GB300 anterior para cerca de 117 000 $, um aumento de 233%. À medida que os clusters de computação passam de dezenas de milhares para centenas de milhares ou mesmo milhões de GPU, a procura por ligações óticas continua a acelerar, sugerindo que a procura por PCB permanecerá robusta num horizonte previsível.
Q5: O desempenho da cadeia de fornecimento de PCB deve ser utilizado como indicador da expansão da infraestrutura de IA?
Sim. Enquanto suporte fundamental para a transmissão de sinais entre GPU, switches e módulos óticos nos sistemas de hardware de IA, as alterações na procura e nos preços dos PCB refletem diretamente o ritmo de expansão da infraestrutura de computação de IA e das respetivas atualizações técnicas. Em comparação com os sinais de preços dos GPU, a cadeia de fornecimento de PCB oferece mais dimensões de análise — incluindo preços de materiais, evolução do número de camadas e processos de fabrico.
