Apple e Broadcom assinam acordo de mais de 300 mil milhões de dólares para produzir mais de 15 mil milhões de chips nos EUA até 2031

De acordo com a BlockBeats, a Apple e a Broadcom anunciaram a 8 de julho um acordo plurianual superior a 300 mil milhões de dólares para projetar e fabricar em conjunto componentes de chips ASIC personalizados e tecnologias sem fios. No âmbito do acordo, a Broadcom produzirá mais de 15 mil milhões de chips nos Estados Unidos e investirá 1,5 mil milhões de dólares na expansão da sua instalação de produção em Fort Collins, Colorado, onde fabrica filtros FBAR e componentes RF avançados essenciais para a comunicação sem fios em iPhones e dispositivos Mac. O acordo estende-se até 2031 e representa a maior colaboração dentro da iniciativa de investimento de 600 mil milhões de dólares da Apple nos EUA.
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