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Aplied Materials lança dois novos sistemas para fabrico de wafers 3D na segunda-feira

2026-06-15 23:52:04

A Applied Materials apresentou, na segunda-feira (15 de junho), dois novos sistemas concebidos para enfrentar desafios de fabrico de precisão em estruturas 3D de elevada razão de aspeto para chips de lógica e memória avançados de semicondutores.

Os sistemas Centris Spectral SiN ALD e Producer Selectra Mo Etch têm como alvo, respetivamente, processos de deposição de filmes finos dielétricos e remoção seletiva de metal. Segundo a empresa, ambos os sistemas já estão em produção em massa e são utilizados por fabricantes líderes de chips de lógica e memória para nós avançados. A ação subiu 3,27% para $585,78, atingindo uma nova máxima histórica.

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