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ASM Pacific aumenta preços de embalamento de semicondutores em mais de 20% a 1 de julho

2026-07-01 16:01:05

Segundo a Odaily, hoje (1 de julho), a ASM Pacific Technology, o fornecedor líder mundial de serviços de montagem e teste terceirizados (OSAT) de semicondutores, anunciou um aumento de preços para serviços de empacotamento, com os preços a subirem mais de 20% para tipos de empacotamento avançado, incluindo chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) e fan-out chip-on-substrate (FoCoS).

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