Citi: gargalo no fornecimento de PCBs para servidores de IA desloca-se para montante; o laminado com revestimento de cobre regista um aumento de preço de 20-40%

De acordo com o mais recente relatório de investigação da Citi, publicado a 15 de junho, a procura de servidores de IA para PCB está a mudar do crescimento em volume para melhorias de materiais, com estrangulamentos de oferta a deslocarem-se para montante, dos fabricantes de PCB para fornecedores de laminado revestido a cobre e de tecido eletrónico. A Citi indicou que a capacidade de PCB está a expandir-se mais rapidamente, seguida pelo laminado revestido a cobre, enquanto a capacidade de tecido eletrónico cresce mais lentamente; no entanto, o poder de fixação de preços inverte-se a montante, com maior elasticidade de preços nos escalões mais altos da cadeia de abastecimento.

Espera-se que a capacidade de laminado revestido a cobre cresça apenas ligeiramente acima de 20% este ano, significativamente abaixo das taxas de expansão de PCB. À medida que a procura de IA acelera no 3.º trimestre, alguns fabricantes de PCB poderão enfrentar faltas de alocação de laminado revestido a cobre. Os preços das classes M7 e inferiores subiram pelo menos 20%, com produtos M4 de gama baixa a aumentar 30-40%, enquanto os materiais M8 de gama alta usados em aplicações de IA subiram 10-20% devido a os fabricantes darem prioridade a relações de longo prazo com os clientes.